2009/02/12

会计报表的勾稽关系zz

会计报表的勾稽关系

关于这个问题,我得说一下,报表是为了了解企业而服务的,做为企业的一个外部关系人,我们应该从哪几个方面来了解企业呢。至少从三个方面,大家注意,我说的是至少,而不是只是。从哪三个方面呢?一个是企业财务状况,二是企业的经营成果,三是企业的现金流量。说白一点,就是,一是要搞清楚我目前有多少钱和欠人家多少钱,二是要搞清楚我这一段时间是赚了是赔了,如是赚了,赚多少,如果是赔了,赔多少,三是要搞清楚这一段时间从我手头上经手了多少实实在在的票子,收了多少票子,支出去了多少票子。我们就要搞清楚这三个方面的问题,为了让我们搞清楚这三个方面的问题,企业给我们准备了三张报表,一张是资产负债表,这是为了让我们搞清楚第一个问题,另一张是利润表或损益表,这是为了让我们搞清楚第二个问题,第三张是现金流量表,这是为了让我们搞清楚第三个问题。因此,我们最常见的就这三张报表。
基本搞明白企业给我们准备了哪几张报表之后,我们来看一看,这三张表是个什么关系。为什么要搞明白这个问题呢,我打个比较简单的比方,比如,你想让一个人告诉你一些事情,你首先要搞明白,他是不是对你撒谎,如果搞明白呢,第一,你要看他说的话,是不是前后矛盾,能不能自圆其说,这主要从形式上来考查,第二,你得对他说的话进行深入分析,了解具体事实,再去问一问其他人对这个事情的看法,然后和他说的话做一个对比,看看有什么问题,等等,总之,要从内容上来考查。也就是说,要从两个方面去考查,即从形式上和内容上去考查,才要对这件事情有真正的了解。在这里,我们只是先从形式上来考查,至于如何从内容上来考查会计报表,我们在以后的时间里,和大家来讲。那如何从形式上来考查呢,也就是说,会计是企业经济活动的语言,会计报表是会计人员来做的,如何来考查这些“狡诈”的会计人员是不是说了假话呢,首先要搞清楚,这几张报表之间有什么关系,这些关系是不是正确的反映在这些会计报表上了。这些关系在会计上叫“勾稽关系”,当然,一般情况下,企业放到我们面前的会计报表,这些关系都是正确的,那是企业在私下里核对了很多次才拿出来的,所以,一般没有什么问题,作为一个公司的会计人员,如果这个“勾稽关系”没搞正确,那真正有点太对不起观众了。谈了这些报表的“勾稽关系”,主要有两种,一种是表内的“勾稽关系”,另一种是表间“勾稽关系”,第一种很简单,就是表内各项目之间的加加减减,看一看加减得对不对,汇总是否有误等;第二种较复杂一点,就是,一张报有的某一项或几项,与另一张报表的某一项或几项,有一个确定的关系,可以通过一定的公式来验证。

先让我们来看一看表内的“勾稽关系”吧。

先看一看资产负债表,这张报表主要是告诉我们,在出报表的那一时刻,这个公司资产负债情况如何,是穷还是富,穷的话,穷到什么地步,富得话,富得是不是流油。所以,
这张报表,关键一点是看是什么时候出的,时点对这张报表的影响很大,因为,昨天穷,不一定今天就穷,今天富,不一定明天也一定也会福,三十年河东,四十年河西,没有一个人会在一辈子总是一个状况,对吧。在这张报表时,最重要的一个“勾稽关系”就是资产等于负债加上权益。如何理解呢,就是,我现在拥有的一切,不外乎来源于两个方面,一个是本来就是自己的,另一个就是借来的,自己有的,再加上借来的,当然就是我现在拥有的一切。在会计上,目前我拥有的一切,就叫资产,而借来的钱,就是负债,自己的,就叫权益。这就是资产负债表最重要的内部“勾稽关系”。

再看一看利润表或损益表,这张报表主要是告诉我们,在一段时间里,这个公司损益情况如何,就是说,在一段时间里,是赚了还是赔了,如是赚了,赚多少,如果是赔了,赔多少。所以,
这张报表关键一点,就是看这段时间有多长,一般是一个月,一个季度或一年的时间。在这张表里,最重要的一个“勾稽关系”就是收入减去成本费用,等于利润,这个关系就太简单,就不用多解释了。

我们再看一看现金流量表,这张报表主要是告诉我们,在一段时间里,这个公司收进了多少现金,付出去了多少现金,还余下多少现金在银行里。这张报表的关键也是要看这段时间有多长了,这一点同利益表或损益表一样。在这张表里,最重要的一个“勾稽关系”就是流入的现金减去流出的现金,等于余下的现金,这个关系也十分简单,就不用多解释了。

讲到这里,大家可能觉得,会计报表真是太简单了,这些关系真是小学生都东西。是的,这是从大的层面上来说,是很简单的,因为必尽是表内的关系,大多数是一些加加减减,然后汇总,只要明白各个项目内的加减关系,同时计算没有什么问题,一般不会出什么错。但也不要小看这些表内“勾稽关系”,特别是资产负债表里的那个“勾稽关系”,就是资产等于负债加权益,这个是会计的一个核心原理之一,很多会计平衡的概念,都是从这个等式引申出来的,正可谓,最简单的逻辑,涵含着最复杂的道理。所以说,不要小看看拟简单而平淡的东西,其实,细细琢磨起来,会得出很多更深层次的道理来。

好了,在了解了表内关系之后,我们再来看一看这些表的表间“勾稽关系”吧。

我们先来看一看资产负债表同损益表(或利润表)之间的“勾稽关系”。

资产负债表同损益表的表间关系主要是资产负债表中未分配利润的期末数减去期初数,应该等于损益表的未分配利润项,因为,资产负债表是一个时点报表,而损益表是一个时期报表,两个不同时点之间就是一段时期,这两个时点的上未分配利润的差额,应该等于这段时期内未分配利润的增量。那可能有人要问了,为什么单单拿未分配利润来比较呢,不拿其他的来比较呢?

首先简单解释一下,什么叫未分配利润,
未分配利润就是企业支付成本费用,取得收入,然后交了税金,付完利息后,将余下的利润分给股东之后,最后余下的钱,企业的所有活动产生的经济效果,到最后,都要体现到未分配利润下来,做个最后的了结,而其他的项目之间的关系,主要表现在表内的关系上,而不是通过表间关系现体现的。

再来看一看
资产负债表同现金流量表之间的“勾稽关系”。资产负债表同现金流量表之间的关系,主要是资产负债表的现金,银行存款及其他货币资金等项目的期末数减去期初数,应该等于现金流量表最后的现金及现金等价物净流量,资产负债表是一个时点报表,现金流量表是一个时期报表,表间关系的原理同上。想进一步解释一下的就是,什么叫现金及现金等价物,这个概念对于现金流量表来说,是非常重要的。现金大家都明白,就是实实在在的票子和放在银行里的银行存款,是广义上的现金,而现金等价物是个什么概念呢?顾名思义,就是可以把这些东西当成现金来看待的,那企业里,哪些东西可以被当作现金来看呢?主要包括短期投资,以及可以马上变现的长期投资等,那为什么这些东西可以当作现金来看呢?主要是因为他们可以随时的变成现金,可以马上在交易市场上卖了,换回现金,这个同现金没有太大的差异,除了可以从交易市场上换回现金外,几乎还可以直接做为支付手段,支付给客户,因此,在现实运作中,可以将这些东西,看成与现金一样的,在会计上,就叫现金等价物。

至于
损益表与现金流量表之间的关系,要通过很多的运算才可以说明,比较复杂。要注意的是,这两张报表,有他们的相同之处,也有他们的不同之处。所谓相同之处就是,他们都是时期报表,就是反映一段时期内的一些活动情况,一个是反映一段时期内的利润情况,一个是反映一段时期内的现金流量情况;所谓不同之处就是,编制的基础不同,在会计上,对经济活动,有两种不同的处理方法,一种叫收付实现制,就是真正收到钱,才叫收入,在会计上才确定收入,真正支付钱时,才叫支出,在会计上才确定为成本费用,而无论这笔钱是不是应该由收付的当时期间负担,这个可能好理解一点,再来一个不好理解的,就是另一种处理方法,叫权责发生制,什么意思呢,与收付实现制正好对着来,就是在会计上确定收入和成本费用时,不是看是不是真正收到或支出的钱,而是看这些收入和支出是不是“应该”由当期负担,不由当期负担的,就不确定,而是等到应该负担的期间再确认。还真是有点让人不好理解,难怪有人说学会计和律师的这帮人,都是“狡猾狡猾的”,呵呵。


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2009/02/03

新岗位两个月小结

简短些:


自评:80

可以“自满”的地方:努力

需持续改进的地方:估值建模

朋友/同事的告诫:做一个收藏夹不能成为一个作家;研究员要有自己的想法;“被遗忘的公司”机会多;市场和基本面的结合——好公司和好股票是两码事,同样烂公司和烂股票也是两码事

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2009/02/02

Flip Chip技术简介

图文并茂,网络真好!看这里


器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip-Chip)等应用得越来越多。这些 技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装 配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。

由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。

倒装芯片的发展历史

倒装芯片的定义

什么器件被称为倒装芯片?一般来说,这类器件具备 以下特点:

1.基材是硅; 
2.电气面及焊凸在器件下表面; 
3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm; 
4.组装在基板上后需要做底部填充。

其实,倒装芯片之所以被称为“倒装”,是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝 上(图1),而倒装芯片的电气面朝下(图2),相当于将 前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer) 上芯片植完球后(图3),需要将其翻转,送入贴片机,便于贴装,也由于这一翻转过程,而被称为“倒装芯片”。

 
图1 
  

图2 
  

图3

倒装芯片的历史及其应用

倒装芯片在1964年开始出现,1969年由IBM发明了倒 装芯片的C4工艺(Controlled Collapse Chip Connection, 可控坍塌芯片联接)。过去只是比较少量的特殊应用,近 几年倒装芯片已经成为高性能封装的互连方法,它的应用 得到比较广泛快速的发展。目前倒装芯片主要应用在Wi- Fi、SiP、MCM、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器,以及RFID等方面(图5)。

  
图4 
  

图5

与此同时,它已经成为小型I/O应用有效的互连解决方案。随着微型化及人们已 接受SiP,倒装芯片被视为各种针脚数量低的应用的首选方法。从整体上看,其在低端应用和高端应用中的采用,根 据TechSearch International Inc对市场容量的预计,焊球凸点倒装芯片的年复合增长率(CAGR)将达到31%。

倒装芯片应用的直接驱动力来自于其优良的电气性能,以及市场对终端产品尺寸和成本的要求。在功率及电 信号的分配,降低信号噪音方面表现出色,同时又能满足高密度封装或装配的要求。可以预见,其应用会越来越广泛。 

倒装芯片的组装工艺流程

一般的混合组装工艺流程

在半导体后端组装工厂中,现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中,先在单独的SMT生产线上组装SMT器件,该生产线由丝网印刷机、贴片机和第一个回 流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模块,该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填 充工艺在专用底部填充生产线中完成,或与倒装芯片生产线结合完成。

  
图6

倒装芯片的装配工艺流程介绍

相对于其它的IC器件,如BGA、CSP等,倒装芯片 装配工艺有其特殊性,该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工艺。因为助焊剂残留物(对可靠性的影响)及桥连的 危险,将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法。业内推出了无需清洁的助焊剂,芯片浸蘸助焊剂工艺成为广泛使用的助焊技术。目前主要的替代方法是使用免洗助焊剂,将器件浸蘸在助焊剂薄膜里让器件焊球蘸取一 定量的助焊剂,再将器件贴装在基板上,然后回流焊接;或者将助焊剂预先施加在基板上,再贴装器件与回流焊 接。助焊剂在回流之前起到固定器件的作用,回流过程中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。

倒装芯片焊接完成后,需要在器件底部和基板之间填充一种胶(一般为环氧树酯材料)。底部填充分为于“毛细流动原理”的流动性和非流动性(No-follow)底部填充。

上述倒装芯片组装工艺是针对C4器件(器件焊凸材料为SnPb、SnAg、SnCu或SnAgCu)而言。另外一种工艺是 利用各向异性导电胶(ACF)来装配倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶,贴片头用较高压力将器件贴装在基板 上,同时对器件加热,使导电胶固化。该工艺要求贴片机具有非常高的精度,同时贴片头具有大压力及加热功能。 对于非C4器件(其焊凸材料为Au或其它)的装配,趋向采用此工艺。这里,我们主要讨论C4工艺,下表列出的是倒装芯片植球(Bumping)和在基板上连接的几种方式。

倒装倒装芯片几何尺寸可以用一个“小”字来形容:焊球直径小(小到0.05mm),焊球间距小(小到0.1mm),外形尺寸小(1mm2)。要获得满意的装配良率,给贴装设备及其工艺带来了挑战,随着焊球直径的缩小,贴装精度要求越来越高,目前12μm甚至10μm的精度越来越常见。贴片设备照像机图形处理能力也十分关键,小的球径小的球间距需要更高像素的像机来处理。

随着时间推移,高性能芯片的尺寸不断增大,焊凸(Solder Bump)数量不断提高,基板变得越来越薄,为了提高产品可靠性底部填充成为必须。

  
图7 
 

图8 
  

表1 

对贴装压力控制的要求

考虑到倒装芯片基材是比较脆的硅,若在取料、助焊剂浸蘸过程中施以较大的压力容易将其压裂,同时细小的焊凸在此过程中也容易压变形,所以尽量使用比较低的贴装压力。一般要求在150g左右。对于超薄形芯片,如0.3mm,有时甚至要求贴装压力控制在35g。

对贴装精度及稳定性的要求

对于球间距小到0.1mm的器件,需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率?基板的翘曲变形,阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及机器的精度等,都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响,我们在此不作讨论,这里我们只是来讨论机器的贴装精度。

芯片装配工艺对贴装设备的要求

为了回答上面的问题,我们来建立一个简单的假设模型:

1.假设倒装芯片的焊凸为球形,基板上对应的焊盘为圆形,且具有相同的直径; 
2.假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响; 
3.不考虑Theta和冲击的影响; 
4.在回流焊接过程中,器件具有自对中性,焊球与润湿面50%的接触在焊接过程中可以被“拉正”。

那么,基于以上的假设,直径25μm的焊球如果其对应的圆形焊盘的直径为50μm时,左右位置偏差(X轴)或 前后位置偏差(Y轴)在焊盘尺寸的50%,焊球都始终在焊盘上(图9)。对于焊球直径为25μm的倒装芯片,工艺能力Cpk要达到1.33的话,要求机器的最小精度必须达到12μm@3sigma

   
图9 

对照像机和影像处理技术的要求

要处理细小焊球间距的倒装芯片的影像,需要百万像素的数码像机。较高像素的数码像机有较高的放大倍率, 但是,像素越高视像区域(FOV)越小,这意味着大的器件可能需要多次“拍照”。照像机的光源一般为发光二极 管,分为侧光源、前光源和轴向光源,并可以单独控制。倒装芯片的的成像光源采用侧光、前光,或两者结合。

那么,对于给定器件如何选择像机呢?这主要依赖图 像的算法。譬如,区分一个焊球需要N个像素,则区分球间 距需要2N个像素。以环球仪器的贴片机上Magellan数码像机为例,其区分一个焊球需要4个像素,我们用来看不同的 焊球间隙所要求的最大的像素应该是多大,这便于我们根 据不同的器件来选择相机,假设所有的影像是实际物体尺寸的75%。

 
表2

倒装芯片基准点(Fiducial)的影像处理与普通基准 点相似。倒装芯片的贴装往往除整板基准点外(Global fiducial)会使用局部基准点(Local fiducial),此时的基 准点会较小(0.15—1.0mm),像机的选择参照上面的方 法。对于光源的选择需要斟酌,一般贴片头上的相机光源 都是红光,在处理柔性电路板上的基准点时效果很差,甚至找不到基准点,其原因是基准点表面(铜)的颜色和基 板颜色非常接近,色差不明显。如果使用环球仪器的蓝色光源专利技术就很好的解决了此问题。

  
图10

吸嘴的选择

由于倒装芯片基材是硅,上表面非常平整光滑,最好选择头部是硬质塑料材料具多孔的ESD吸嘴。如果选择头部 为橡胶的吸嘴,随着橡胶的老化,在贴片过程中可能会粘连器件,造成贴片偏移或带走器件。 

对助焊剂应用单元的要求

助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分, 其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜,以便于器件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。 要精确稳定的控制助焊剂薄膜的厚度,同时满足高速浸蘸的要求,该助焊剂应用单元必须满足以下要求:

1.可以满足多枚器件同时浸蘸助焊剂(如同时浸蘸4或7枚)提高产量; 
2.助焊剂用单元应该简单、易操作、易控制、易清洁; 
3.可以处理很广泛的助焊剂或锡膏,适合浸蘸工艺的 助焊剂粘度范围较宽,对于较稀和较粘的助焊剂都 要能处理,而且获得的膜厚要均匀; 
4.蘸取工艺可以精确控制,浸蘸的工艺参数因材料的不同而会有差异,所以浸蘸过程工艺参数必须可以单独控制,如往下的加速度、压力、停留时间、向上的加速度等。

   
图11

对供料器的要求

要满足批量高速高良率的生产,供料技术也相当关键。倒装芯片的包装方式主要有这么几种:2×2或4×4英 JEDEC盘、200mm或300mm圆片盘(Wafer)、还有 卷带料盘(Reel)。对应的供料器有:固定式料盘供料器 (Stationary tray feeder),自动堆叠式送料器(Automated stackable feeder),圆片供料器(Wafer feeder),以及带式供料器。

所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力,对于圆片供料器还要求其能处理多种器件包装方式,譬如: 器件包装可以是JEDEC盘、或裸片,甚至完成芯片在机器内完成翻转动作。

我们来举例说明几种供料器. Unovis的裸晶供料器(DDF Direct Die Feeder)特点: 
·可用于混合电路或感应器、 多芯片模组、系统封装、RFID和3D装配 
·圆片盘可以竖着进料、节省空间,一台机器可以安装多台DDF 
·芯片可以在DDF内完成翻转 
·可以安装在多种贴片平台上,如:环球仪器、西门子 、安必昂、富士

对板支撑及定位系统的要求

有些倒装芯片是应用在柔性电路板或薄型电路板上,这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到 载板和真空吸附系统,以形成一个平整的支撑及精确的定位系统,满足以下要求:

1.基板Z方向的精确支撑控制,支撑高度编程调节; 
2.提供客户化的板支撑界面; 
3.完整的真空发生器; 
4.可应用非标准及标准载板。

  
图12 

回流焊接及填料固化后的检查

对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查,非破坏性的检查有:

·利用光学显微镜进行外观检查,譬如检查填料在器件侧面爬升的情况,是否形成良好的边缘圆角,器件表面是否有脏污等

·利用X射线检查仪检查焊点是否短路,开路,偏移,润湿情况,焊点内空洞等

·电气测试(导通测试),可以测试电气联结是否有 问题。对于一些采用菊花链设计的测试板,通过通断测试还可以确定焊点失效的位置

·利用超声波扫描显微镜(C-SAM)检查底部填充后 其中是否有空洞、分层,流动是否完整

破坏性的检查可以对焊点或底部填料进行切片,结合光学显微镜,金相显微镜或电子扫描显微镜和能谱分析仪(SEM/EDX),检查焊点的微观结构,例如,微裂纹/微孔,锡结晶,金属间化合物,焊接及润湿情况,底部填充 是否有空洞、裂纹、分层、流动是否完整等。

完成回流焊接及底部填充工艺后的产品常见缺陷有:焊点桥连/开路、焊点润湿不良、焊点空洞/气泡、焊点开裂/脆裂、底部填料和芯片分层和芯片破裂等。对于底部填充是否完整,填料内是否出现空洞,裂纹和分层现象,需要超声波扫描显微镜(C-SAM)或通过与芯片底面平行的 切片(Flat section)结合显微镜才能观察到,这给检查此 类缺陷增加了难度。

底部填充材料和芯片之间的分层往往发生在应力最大 器件的四个角落处或填料与焊点的界面,如图13所示。

  
图13

总结

倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面,体现出优势,它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小,要保证高精度高产量高重复性,这给我们传统的设备及工艺带来了挑战,具体表现在以下几个方面:

1.基板(硬板或软板)的设计方面; 
2.组装及检查设备方面; 
3.制造工艺,芯片的植球工艺,PCB的制造工艺,SMT工艺; 
4.材料的兼容性。

全面了解以上问题是成功进行倒装芯片组装工艺的基础。

环球仪器SMT实验室自1994年已成功开发此完整工艺,迄今我们使用了约75种助焊剂和150种底部填充材料在大量不同的基板上贴装了100,000个倒装片,进行测试和细致的失效分析,涵盖了广泛的参数范围。

环球仪器对于倒装芯片装配的设备解决方案,兼顾了高速和高精度的特点,譬如:DDF送料器结合GI-14平台可以实现裸芯片进料高速贴装,而AdVantis XS平台可以实现精度达9微米3西格码的贴装(见下表)。可以应用这些解决方案实现倒装芯片,系统封装(高混合装配),裸芯片装配及内植器件。

  
表3


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元件封装知识zz

原文在这里
元件封装
    封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

    衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:
    1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;
    2、 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;
    3、 基于散热的要求,封装越薄越好。
    封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以  后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。


    封装大致经过了如下发展进程:
    结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;
    材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;
    引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
    装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装
具体的封装形式
    1、 SOP/SOIC封装
    SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

    2、 DIP封装
    DIP是英文 Double In-line
Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

    3、 PLCC封装
    PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

    4、 TQFP封装
    TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP 封装。

    5、 PQFP封装
    PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

    6、 TSOP封装
    TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

    7、 BGA封装
    BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。

    采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

    BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

    说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid
Array(小型球栅阵列封装),属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于 1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

    采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

    TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。

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简述芯片封装技术zz

原文在这里

简述芯片封装技术(一)

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,
CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium 和PentiumⅡ,数位从4
位、8 位、16 位、32 位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU
芯片里集成的晶体管数由2000 个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、
MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百
根,下世纪初可能达2 千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU,读者已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、
K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路
的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着
安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电
路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导
线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一
代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,
从DIP、QFP、PGA、BGA 到CSP 再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积
与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引
脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明

一、DIP 封装

70 年代流行的是双列直插封装,简称DIP(Dual In-line Package)。DIP 封装结构
具有以下特点:
1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装易于对PCB布线; 3.操作方便
DIP 封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式
DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接
近1 越好。以采用40根I/O 引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面
积/封装面积=3×3/15.24×50=1:86,离1 相差很远。不难看出,这种封装尺寸远比芯
片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积
Intel公司这期间的CPU如8086、80286 都采用PDIP 封装。

二、芯片载体封装

80 年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic
Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装
SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat
Package),封装结构形式如图3、图4 和图5 所示。
以0.5mm 焊区中心距,208 根I/O引脚的QFP 封装的CPU为例,外形尺寸28×
28mm,芯片尺寸10×10mm,则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8,由此
可见QFP 比DIP 的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:
1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合
高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。在这期间,Intel公司的CPU,如Intel 80386就采
用塑料四边引出扁平封装PQFP。

简述芯片封装技术(二)

三、BGA封装

90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI
相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O 引脚数急剧增加,
功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅
阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。BGA一出现便成为CPU、南北桥等
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O 引脚封装的最佳选择。其特点有:
1.I/O 引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗
增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能:3.
厚度比QFP 减少1/2 以上,重量减轻3/4 以上;4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用
频率大大提高;5.组装可用共面焊接,可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基
板面积过大; Intel 公司对这种集成度很高(单芯片里达300 万只以上晶体管),功耗很大的
CPU 芯片,如Pentium、Pentium Pro、PentiumⅡ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷
球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠工作。

四、面向未来新的封装技术

BGA封装比QFP 先进,更比PGA好,但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera
公司在BGA 基础上做了改进,研制出另一种称为μBGA的封装技术,按0.5mm 焊区中
心距,芯片面积/封装面积的比为1:4,比BGA前进了一大步。
1994 年9 月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1 的封装结构,其封
装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说,单个IC 芯片有多大,封装尺寸就有多大,从
而诞生了一种新的封装形式,命名为芯片尺寸封装,简称CSP(Chip Size Package或Chip
Scale Package)。CSP封装具有以下特点:
1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC 裸芯片不能进行交流参数测试和老
化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4 至1/10,延迟时间缩小到极短。曾有人想,
当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时,能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP 芯
片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术
(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件
MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。
MCM的特点有:

1.封装延迟时间缩小,易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量,一般体积减
小1/4,重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技
术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用,人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层
布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在
一个大圆片上,从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革,
由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。随着
CPU和其他ULSI电路的进步,集成电路的封装形式也将有相应的发展,而封装形式的进
步又将反过来促成芯片技术向前发展。 

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2009/01/23

怎么问问题

怎么问问题,这是个问题。


看访谈类的电视节目,如果主持人是个木头疙瘩,肯定很乏味,如果主持人是崔永元、王志、鲁豫、曹启泰或叶蓉等,味道就出来了,哪怕被采访者本身不善言谈,他们也能挖出东西来。

我在想过完年去走访企业应该怎么问问题,过年吃饭喝酒之余也得想想。

顺祝过年好。

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2009/01/22

扯淡三大运营商用户数增速


先看一下左边的图(是用户数增速。有些不太清晰,是excel做的,截图再贴上来,将就看~~),CM是中国移动,CU是中国联通,CT是中国电信。


首先表明一下立场:我是看好电信的。

最牛X的当然是中国移动,基数那么大增
速还一直平稳且快速(基数对比看第一张图);其次是电信的宽带,固话当然由于大趋势的原因,无论是电信还是联通都负增长了,值得提一点的是联通的增速(下滑)快多了,这或许有五十步笑百步的嫌疑;再对比一下联通和电信的移动业务,CDMA负增长有些日子了,但我们看到有上翘的趋势,应该得益于电信的营销攻势,同样基数小也是个原因,而联通的GSM落后移动很多,一直很多;看宽带吧,联通居然也开始负了——可以解释说什么有线通啊、天威视讯啊的攻势猛,但电信的为什么没有负?

问题在哪里?我认为如我和朋友同事私下聊天观点一样:人员整合上难度大,弱弱联手,怎么能强呢?常小兵师兄(高攀一下,往自己脸上贴金)虽然表态说整合不是大问题,但领导能怎么说?莫非说整合难度确实挺大的,这样下面的人整合起来不是更难?!

不以一时之势论成败,过几个月再来跟踪看看:)

移动好像一直没把联通当回事,但却一直盯着电信,这不,电信一拿到牌照后移动就开始大规模进军固网市场,不计成本地要把光缆拉到大楼,拉到家庭,担忧的还是电信的融合能力。

希望我看错联通了,过两年还确实运营得红红火火。

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不能再坏了?

当情况已经糟透了的时候,接着会发生什么?——否极泰来!


当大多数人都预测二季度反弹时,也许市场并不会理会,提前就翘起来了。

We will see.

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2009/01/18

呜呼哀哉

小孩子吵架吵不过了就会说“你这个杂种”“你是傻X”之类的话,大人理论不过就会披上华丽的衣服,批判对方“卖国贼”“不爱国”。


谢国忠从来就没有逃离这样的命运——被人怀疑立场。

哎,不要说因为你爱国就说股市该涨,别人说空你就说卖国。爱国卖国不是挂在嘴上的。我们的人民医院从来都说自己是为人民服务的,是人民的医院,是救死扶伤的,但如果你不幸生病了,你就知道说的和做的并不一样。

当然,如果说因为你以前一直鼓吹大胆地往前走,后来被市场狠狠地抽一大嘴巴,心里憋得慌所以找个人来出出气也是可以理解的。有句话叫什么来着,对了,叫“狗急跳墙”。

如果有朋友不明我前面说的是什么,可以用以下几个关键词搜一下:证券日报 董少鹏 谢国忠 。

武侠小说里面一般有这样的场景:甲想出名,要单挑某已成名人士乙,乙不理会,甲在江湖上散播某些言论,乙有时不得不表一下态。虽然乙后来还是不会和甲打,但甲扬名目的已经达到了,他早就料到乙不会理会他的。

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2009/01/11

申音:给海归技术创业兄弟的九个忠告(zz)

注:此文为转帖朋友发邮箱的文章,没有找到最原始的来源,如果有不妥请留言,我再删除。

申音:给海归技术创业兄弟的九个忠告
*

很长一段时间,我对国内IC设计产业的困境感到迷惑不解。

在这个产业里,聚集了中国最聪明的头脑(其中绝大多数是海归精英)。政府很舍得花钱支持,VC也很重视,有硅谷的成熟商业模式,又背靠全球最大的移动通信和消费电子市场。

但事实很悲哀,远在整个经济的冬天到来之前,这个产业就处在集体委靡之中。不断有公司倒闭的消息,仅有的三家海外上市公司,有两家——中星微(Nasdaq:VIMC)和展讯Nasdaq:SPRD)都处于亏损之中,市值甚至远远不到1亿美元。

上个月,我的同事和我一起,专门拜访了中星微的创始人邓中翰,北极光创投的合伙人陈大同,他曾是展迅通信的创始人之一兼CTO,以及一些业内人士。

有意思的是,每个人都会提到一个台湾公司的名字:联发科(MediaTek Inc.,TW:2454),它很像旧社会的“三座大山”,把整个大陆IC设计产业压得无法喘气。

过去,我的媒体同行常常把联发科称为“黑手机之父”,它比中星微仅仅早出生四年,但如今已经是市值超过80亿美金,年营收约30亿美金,全球第三大手机和第二大数字电视IC设计公司(国内前十大IC设计公司加起来的营收总和也不到它的一半)。更让人郁闷的是,它的成长,它的利润主要都来自于大陆。

我跟邓中翰博士很认真地探讨了一下这个问题。他觉得联发科虽然厉害,但其技术大都是“偷学”而来的,产品只满足低端市场,而且其客户大都是些中小品牌甚至“山寨机”企业。至于中星微则是通过“自主创新”,正大光明地赢得了今天的价值,赢得了三星、飞利浦、微软等国际大厂对其品牌的认可,这是一条索尼、松下们曾经走过的正道。

我不能说他的观点不对,但我总觉得这个说法很像《神雕侠侣》里面名门正派的青年才俊永远瞧不上杨过这种到处偷学的流浪儿。

于是,我上卓越亚马逊买了一本联发科董事长蔡明介写的书《竞争力的探求》。在这本书里,老蔡总结自己30年的江湖经验,和盘托出了一套后发国家的技术公司如何成功的实战策略。

看完以后,我承认自己有点被雷到了。因为联发科的这套策略一点都不神秘。

完全客户导向,选择规模庞大的应用市场而非细分的利基领域,在市场刚刚进入成熟期时迅速杀入,通过对国外技术的消化吸收进行逆向创新,提供真正低成本(但绝对不是低技术)的解决方案,依靠工程师团队而非个别天才作战,用速度、效率和贴身服务来弥补质量上的差距,通过打破行业的现有规则来确立新标准,与自己的上下游结成统一战线……

事实上,华为、比亚迪、腾讯、无锡尚德、金风科技这些中国最厉害的高科技公司,和联发科使用的是几乎同一套战法。

对于一个公司而言,尤其是非国有的上市公司而言,为股东赚钱就是它的本分。赚钱的公司不一定是好公司,但不赚钱的公司肯定不是个好公司。

以此标准来衡量联发科与中星微,则高下立判。

所以,中星微是不是国内IC设计公司,以及一大批海归创业的高科技公司值得效仿的对象?我表示怀疑。如果把联发科作为参照系,那么中星微所选择的另一条道路,看起来很光彩,却很
可能越走越窄。

这或许也能解释另外一个事实,在中国,绝大多数成功的技术型公司都不是由海归派创立的。也许有看官会反驳我说,还有百度、搜狐、无锡尚德和曾经的UT斯达康呀!但请注意,它们都是在“更懂中文”之后,才取得成功的(凡参加过百度的营销大会,就知道是百度的技术强大,还是Sales强大)。

马上要过新年了,2009年很可能是中国市场化经济有史以来最寒冷的一年(有谁还记得1989年吗?)。我很担心各位海归的、创业的、还是搞技术的兄弟们,如果一条路走到黑的话,很可能会冻死,很可能会熬不到下一个春天。

于是,我试着总结了九个朴素的忠告(抱歉,没有“十全大补丸”),其实都是听前辈过来人讲的血泪教训。不一定都对,但应该不会全错。

*第一,别作“28个半布尔什维克” *

中共历史上有个著名的“28个半布尔什维克”,以王明为首的留洋派。马列理论很“正宗”,苏联老大哥很喜欢,也给津贴补助,高调做事,觉得在中国干革命,就得发动城市工人阶级,尽管后者可能比现在的白领还少。

很像现在的一些海归创业公司,拿着美国VC的银子,言必称硅谷、GOOGLE、商业模式,不赚钱不要紧,先请最贵的人搞研发,再花钱砸市场。只是学得再像,也不过一个好学生而已。一旦老大哥接济不上,一旦离开租界,就麻烦大了。

而井岗山上的“朱毛”很饥饿,生存问题压倒理论焦虑,不打土豪劣绅就得挨饿,不发动千万农民就没地盘没人手,打一仗总结一次经验,无人关心自己宽心,吃甘蔗先啃最难吃的。谁笑到了最后?

从硅谷回来的海归们,大多忘记了一个基本事实:就是欧美的市场已经是高度成熟和分工细化。而在国内,很多产业还处在跑马圈地粗放经营的阶段。

*第二,别在北京、上海创业 *

北京、上海是中国两个最大,也最容易让创业者产生幻觉的城市。似乎离硅谷很近,资讯很发达,打个“飞的”就来去。天天看着CBD陆家嘴,就以为中国不是发展中国家了。

母校里还有专门的孵化器,软硬件俱全,挺像斯坦福车库。但是,两地最成熟的清华创业园、复旦创业园,10年了也没孵出一个上市的技术公司。更别说其它的。

政府鼓励多衙门也多,优惠政策首先倾斜国企和外企,公文审批累死你。大公司大客户是很多,不过都是“关系型客户”。人才也多,要价很高,而且一有风吹草动就回安稳窝了。

媒体热闹,营销大师公关顾问多,忽悠你的也多。夸你几句你就当真,你当真你就傻子。

我的建议:技术创业首选深圳。完全移民城市,山寨精神,开放文化。毗邻香港,技术资讯不落后,融资也不难。背靠珠三角,制造业发达,有技术不怕没地方变现。没人注意你,正好可以多磨练自个本事。地方政府相当务实,营商环境好,没事不缠你。有钱的天使多,忽悠的人少。如果精力富余,还可以多去华为、腾讯、比亚迪学习一下。

当然,杭州、无锡、大连也值得推荐。

*3,别让技术最牛的那个家伙当CEO *

这话是谁说的?是展讯的前CTO陈大同说的,他在硅谷还参与创办过一个公司。陈的亲身体验是,在硅谷那边,工程师都不愿意去做管理。因为硅谷已经把技术看成是生存之本,渗透入血液。在一个公司里面,都有几个宝贝似的技术大拿,其影响力真是可以跟CEO平起平坐的。

而在中国,过去一直是制造业文化,没有搞技术研发的氛围。在企业里,做技术的地位根本没法跟做管理的比。所以,技术大拿的重要性非得通过管理岗位才能体现出来。

但很遗憾,真正适合做管理的工程师可能不到20%。技术出身的人常常只相信自己,不信任别人。给人职责,不给人权力。技术出身的人当管理者非常容易把技术看得太高。最后是公司少了一个顶尖的技术大拿,多了一个二流的领导人。

百分之一的技术难题只有百分之一的技术高手能解决。同样,百分之一的市场机会也只有百分之一的市场高手能发现。凡是大家嚷嚷的机会都不靠谱。

称职的技术公司CEO必须是一个市场高手,一定得是公司里最懂市场的人。但不一定是学市场出身的。他要懂技术,但不能痴迷于技术。他必须判断这百分之一的机会是不是真正适合你的机会。陈很骄傲地说,他在离开展讯之前,已经是公司里最懂市场的人之一。

“邓中翰是从来不见客户的。” 原中星微的一位员工也说。在邓自述的工作日程表中,最重头的是技术开发,然后是投资者关系、政府关系和日常管理等。

这在联发科董事长蔡明介看来,绝对是不可想象的。他去深圳的次数远比去北京和上海的多。联发科专门设立了深圳子公司,还派驻技术服务人员和天宇朗通、联想、TCL这些大厂深入合作,提供技术支持。天宇朗通的CEO荣秀丽甚至公开称联发科为“老师”。

*4,别跟政策要市场 *

本世纪初,硅谷有4家大陆留学生创办的搞3G芯片的公司,最后只剩下展讯一家活着。因为谁也没想到,只到今天,中国的3G还没有大规模商用。

展讯能侥幸活下来,是因为它把80%的精力放在搞2G/2.5G上,只把20%放在3G上。

2003年,展讯内部讨论未来集中开发哪种技术标准的时候,在WCDMA和TD-SCDMA之间摇摆,管理层争论非常大。后来决定做TD,因为做TD好歹也是先行者,又是国家标准,花了很大血本。

结果,今天TD-SCDMA这个“阿斗”算是硬扶上马了,可能不能成为产业,迄今还是疑问。而展讯今年3季度巨亏3000多万美金,很大程度上也是因为 TD手机销售远不如预期造成的。

咱们国家的国情是,搞拆迁修马路盖房子是挺快的,要推进一个技术标准是很慢的。TD、MP4、数字电视、EVD、WAPI标准,不知拖死了多少小技术公司,现在又出了一个CMMB手机电视标准。

政策的市场常常是未来的市场。没人知道苹果何时落地,但肯定比你想象得要晚很多。联发科的董事长蔡明介特别强调S曲线的概念(代表了一个产品从发展初始到最后消亡的曲线),即在市场将要走到接近要大幅成长的中间阶段才切入,因为他认为谁在竞争中最先达到经济规模才是最重要的。所以,联发科从来没有第一个进入市场,都是作为后来者的角色进入,用的是成熟技术,但进入后就能引发价格雪崩,将先发者挤出市场。

如果按照中央政府的规划,当年的小灵通根本就不在标准考虑之列。可只要有几千万人用了,政府也不能说灭就灭了。今天,政府能取缔“山寨机”吗?不可能的。因为老百姓需要它。

*5,创业公司不要做产业报国梦 *

据说一拿了美国绿卡,才会有真正的爱国热情。不知道是不是一种潜意识的负疚感,特别想为祖国做点什么。

不过,真有大理想也埋在心里,也别急着说出来。一说出来,你就把自己给架着了。企业不是运动员,老想着怎么为国争光,就忘记提升自己赚钱的能力了。当然,运气好的话,这些真真假假的理想能把政府领导给感动。但“汉芯”、“龙芯”、“中国芯”……,这么多“芯”里面有一个真正成大器的吗?没有。

更让人哭笑不得的是,一些企业拿这个来做整体营销,包装过度别人是被忽悠了,你自己也就只能一直包装下去。

当年中星微做宣传,声称携手微软、富士通,“世界首个智能机器人富士通Maron-1的视觉芯片采用中星微的星光三号”,真实的情况是富士通的机器人采用微软的WinCE操作系统,微软推荐其影像采集芯片采用中星微芯片,其实就是在“星光一号”基础上进行了方案修改,为借助此事造势就命名为“星光三号”,为了把戏做足,公司还派人在每个国市场上买来一个玩具机器人,摆放在公司的荣誉展厅,对外宣传这就是“富士通智能机器人Maron-1”,当然,新闻报道传说中的各种功能,它一个也不具备。

创业公司一谈产业报国,上帝估计也笑了。

*6,忘掉硅谷式的“技术洁癖” *

在中星微,从CEO、COO、CTO到每个事业部的总经理都是清一色的美国海归,而且绝大多数是技术出身。据说中星微招人也喜欢要高高大大的,因为这里最提倡的集体运动是美式篮球,老总们都好这个。或许正是这种“硅谷血统”,让中星微变成了一家有“技术洁癖”的公司。

理想主义;精英文化;要做就做最先进的技术;建立一套标准,然后通吃整个产业;模仿偷学是丢人的……如果放在硅谷,邓中翰的这些想法实在再正常不过。

无论是从企业定位、技术研发、战略制定和人才培养,中星微都是按照硅谷模式和美国的趋势来制定的。但恰恰是这些先进的东西让这个拥有多达1400多项专利和众多知名企业客户的中星微电子陷入难以做大做强的尴尬境地。

硅谷是所有技术梦想家的天堂。我建议,真正想搞最先进技术的人还是应该留在硅谷。硅谷有成熟的技术市场,有真正识货的客户和VC,有足够的技术应用空间。你就是完全不知道怎么卖产品,也可以把技术卖给思科、微软、ORACLE这样的大公司。

如果你是一个技术海归,想回国创业。恐怕你得想清楚,这里需要的不是最先进的技术,而是最价廉物美的技术。

在中国,低成本创新才是真正的王道。当年比亚迪做锂电池,想向日本人买设备,开价就是500万美金。最后一发狠自己做“手工+模具”,只有100万人民币。从此,手机电池的定价权就掌握在比亚迪的手上。

事实上,在中国做低成本创新有得天独厚的优势,中国工人不便宜了,但工程师还便宜。华为有3万工程师,比亚迪有多少工程师,欧美公司请不起的。

“联发科不是大公司,没有太多资源去做早期阶段的研发,尤其是在早期定产品规格的阶段,我们不能好高骛远。即使是在S曲线的中段才切入,只要掌握好技术、弹性和效率,不见得扳不到巨人。”蔡明介在《竞争力的探求》一书中这样强调。

更重要的是,通过低成本创新赚来的钱,提升了公司以战养战的能力和自信,下一次就可以更往S曲线的前端切入。今天只能打游击,明天就可以围歼,后天就可以攻城。

*7,别忘了自己的主要客户是谁 *

中国真正的市场在哪里,不是北京上海的几百万白领,是10亿金字塔基的消费者。北京上海的白领们都在用MSN,可二三四五六线城镇的年轻人都在用QQ,结果最没钱的人造就了中国市值最大的互联网公司。

当经济萧条出现的时候,不仅仅是女士的裙子越来越长的时候。也是越来越多的中间阶层往“下流社会”走的时候。“价廉物美”成为整个社会的需求。

诺基亚和多普达用的TI OMAP芯片组动辄好几百块人民币,外加软件研发成本,手机价格能下来才怪了。而联发科提供的单芯片解决方案,让国产手机客户装个外壳就可以卖。在深圳的华强北市场,差不多16元就能买一个,而且什么功能都有。联发科借此迅速掌握了整个国产手机产业链的控制权,议价能力很强,尽管不断降价,但它依然能够保持50%以上的毛利润率。它把最难的事情都替客户做了,所以客户都跟吸毒一样爱上它。

“我们做的多媒体芯片各方面的功能和性能都比它(指联发科的单芯片)要强,多媒体要做好是很难的,所以它能够进入山寨机,进入不了诺基亚、三星,因为他们对照相的功能和视频功能要求很高。山寨机是说我有这个视频功能、照相功能就可以了,至于你效果如何,速度是不是够快,能否打印,都不在乎,”邓中翰反复跟我们讲。

在这种“眼睛向外,市场在外”的主导思路下,主打中高端市场的中星微来自内地的收入比例不足5%。相比之下,联发科手机芯片去年出货量已经达到了1.5亿颗,其中九成是内地客户。

但问题在于,“别看中星微的国际客户这么多,而且都是知名企业,但它根本不是主流供货商。说句不好听的,大公司采购很多东西,中星微提供的属于螺帽钉子之类的零配件。”曾经的中星微电子职员直言。

在硅谷创办技术公司,卖出32亿美金高价的朱敏,回国以后大谈“中国服务”而不是“中国创造”。因为他知道,中国还不具备这样的环境。他对技术公司的建议就是:你先把本土市场拿下来,第二步是把第三世界拿下,第三步你再把创造加进去,最后你再渗透到第一世界去。

想一想,这不就是华为的战略嘛。

*8,80分主义,不要100分主义*

展讯向联发科学到的最重要一课就是千万不能技术导向,而要市场导向。

2004年,MP3音乐手机是国内的首创。展讯和联发科几乎同时在研发一款不用附加其它芯片的单基带芯片。

展讯这边想的是芯片质量一定要做到最好。必须要有100K的传输速度,双声道。可第一代产品只做到了64K.于是,继续改进。而联发科的技术其实落后于展讯。它的芯片只有32K的速率,还是单声道。

但联发科迅速把产品推向市场,结果等展讯的产品进入市场时,时机已经落后了半年多。市场主流客户已经接受了联发科。

“我们太想做到100分,把功能做到最好,结果耽误了市场时机。而联发科可能只做到80分就推出产品,但已经足够了。因为客户原本只期望60分”。陈大同由此知道,只要比客户能接受的稍微好点就行。不用追求技术完美。

产品从80分做到100分,也许花的精力要比从60分做到80分多几倍,客户体验只是好一点点。但技术公司永远人手不够,关键是你的资源是不是合理分配了。

*9,别做卖萝卜卖得最好的*

做技术不像做别的,不能老想着蓝海。是的,你是在蓝海里面,可你这个蓝海只有游戏池那么大,而人家的红海有太平洋那么大。

进入最难的市场往往也是空间最大的市场。

中星微是精心选择了一块空白的利基市场,数字多媒体芯片当时并不被主流的英特尔、AMD、高通、德州仪器等厂商所重视。而其主要应用的领域是在高端PC和笔记本的摄像头上,可这块市场规模太小,每年不过2-3亿美金。按照一位前中星微管理人员的描述,“就好像一个菜市场里,别人都在卖鱼卖肉,我们不过是在卖蔬菜里面,卖萝卜卖得最好的”。

换句话说,如果一台主流电脑的出厂价是400美金的话,中星微的一个解决方案只能卖到4-5美金,仅仅占到了总成本的1%左右。“PC的利润大部分给了英特尔和微软,没办法,这个东西是人家多年来建立起来的优势,我们能进入它们的采购名单已经不错了。”邓中翰也承认。

可问题是,满足于做一个第一流的阑尾又有什么价值呢?

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2009/01/10

关于3G的扯淡

3G发牌了,电信当然高兴,眼睁睁看着固网用户数一直萎缩,从联通那里买来的CDMA用户数也是注了水的;移动虽然不太乐意,但国家意志摆这里,容不得你不乐意;联通一直以来都有全业务牌照,到底能不能发展得好WCDMA我存有疑问。


移动已经对TD招了两次标了,1.5w+2.6w=4.3w个基站,覆盖城市10+28=38个,后面据说马上要三期招标了,移动宣称2011年完成95%的地市覆盖,三年时间,有些长。从投资额看,TD一期二期加一起约500亿,分了两年,而在GSM上每年的投资额在600亿以上。

电信手里拿着不到3000万用户,加上可能转网的小灵通也是用户数最少的。但电信的优势在基础网络扎实,社会关系网广,员工技术水平也不错,欠缺的是服务意识和现金。

联通的人员负担最重,虽然说现在只发展一张网,但口碑已经不好,欠美誉度,营销策略上也离移动相差甚远,我不看好。

当然,投资不仅仅看公司发展,还有价格。这里不谈价格,因为我其实没有仔细研究=_=!!

对设备商来说,受益是受益,但2G的那块丢了,3G也不一定如想象中的好。

《经济观察报》统计过,09年的金股中,18家券商有12家都力推中兴通讯,我有点怀疑中兴通讯是不是真的这么好?国内和华为一直打,在国外也打,而且国外目前还没突破发达市场,在发展中市场的增速也许存在难点,因为国际经济不好了,发达市场投资额少了,那么发展中市场的竞争势必更激烈了,况且发展中国家也受经济危机影响,有些项目可能还是坏账的来源。国际形势开始动荡,驻外员工的积极性开始下降,差旅补贴提高将增加销售成本,摊薄利润率。

做射频设备的武汉凡谷或许还不错,傍着大款华为。当然华为也存在国际收入增速下降的风险,但凡谷的客户范围开始扩大,诺基亚、爱立信也开始采购凡谷的器件。

后台软件和网优的前景倒是不错,唯一的不足就是都规模偏小,风险抵抗能力差点。测试的中创信测副总卖了大把股票套现一笔,而且在发牌前一两天集中卖了不少,这让我对它产生疑虑。

国脉科技我还没搞懂,代维真有这么大市场,他家的人员素质够好吗?员工待遇能留住够好的人才吗?怎么突破福建往大里走呢?

以上纯属扯淡,不作投资建议。谢谢!

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2009/01/04

Get ready for a tough year


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用勤补拙--新岗位一个月来小结

有点“不按常规出牌”哈,刚开年就小结个什么鸟啊?容我唐僧一下:因为刚刚在十分钟前,我把自己熬了半个月的一个草稿发出去了,希望前辈们给些建议,所以暂时放松一下,顺便小结一下到新岗位的一个月。


前半个月在专业上基本没有什么进步,因为大部分精力都是在协助准备年会上,倒是和同事们熟悉得很快,并且由于我的“口无遮拦”,得一外号“小新”(据说起初是说眉毛很像小新的,后发现我也有时有点滑稽,这真是天大的误解,我比小新成熟稳重太多了!)。反正外号已经十几个了,再多一个也无所谓。

年会同事们付出了很多,深入参与的同志们也得到很多锻炼,进步也非常大,这让我有点羡慕。就譬如说演讲能力上,我还假装有点懂给他们提建议,结果到我自己主持晨会时就傻眼了——准备不足,居然会紧张,声音也有些颤抖。。。虽然后面几次准备时间多了就显得好一点,但积累严重不足特别明显。

说说行业。行业虽和以前的工作有些关系,但侧重点不一样,我仔细去看的时候发现是文盲一个,连公司主要产品和竞争优势是什么也搞不明白,常常问google和wiki。宿舍没网络,没有应酬时就蹲一个咖啡厅里面假装努力,次数多了每晚十点左右咖啡厅的小妹都和我调侃“还没下班啊?”,我就领会,埋单走人。

有个印象很深的是一个大学比较要好的同学给我电话说我换行后轻松了,因为每天9:30上班,3:00就下班了,每天工作四小时,还说收入期望值也高了。我不知道他怎么会有如此的印象,依照他在学校的表现应该不会连这么简单的推理也不会啊——如果轻松就有高收入,为什么不会造成大家都往里面跑,竞争多了各方面自然就差了(况且我的收入和以前差不多,算上其他的还有些下降呢)。估计他是在其他欠发达国家待太久,思维发生了变化,这是玩笑话了,呵呵。他还认为预测达到50%的成功率就可以了,我反驳说50%就是不预测,如果预测至少要51%吧。算了算了,和他解释(或争论)了半天我终于差不多和他讲明白我为什么会天天加班。因为关系太好,我不得不多解释。

表扬一下自己的成绩吧:对行业的认识有了个概念,行业内主要公司的主营业务、竞争格局、当前困难、未来的趋势有了些大概的印象,在和同学聊天的时候基本上可以整理出一个大体的思路。

不足:财务没开始分析,行业发展历史和趋势了解很浅,公司的整体情况没什么很多了解。久没看书了!

1月份要做的事情:把暂列出的几个重点公司好好了解,准备春节后调研。

Come on!天资不足就少睡觉吧。


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2008/12/28

2008回顾,2009计划

在2008初,订了个To-do list,有三条:

1、通过CFA L1考试;
2、进入感兴趣的金融行业;
3、过得happy点。

现在回顾一下,基本都达成了.

-------------------------------2008/12/31 24:00:00~~2009/1/1 00:00:00--------------------------------------

2009的to-do list也不多列,达成三条就好:
1、通过CFA L2考试;
2、深入研究行业,当有人需要了解行业时会想想我;
3、同样要过得happy。

达成上面三条需要注意的有:
1、专门用来准备考试的时间会比08年少很多,而且考试的难度在加大,所以要尽量利用零碎的时间,很有必要牺牲睡觉时间,并且要时时注意心态,不要认为已经入门了就放松学习;

2、这个并不容易,新财富上有那么多经验丰富的前辈,我能做的只有勤勉,用勤补拙。和思思前辈聊天,我归纳为“读万卷书、行万里路、阅人无数”。刚刚升为总裁助理的原直属领导在给我的新年礼物《战胜华尔街》扉页上留下赠言“简单做人、勤奋做事,快乐成长”,其实她的赠言里面已经体现了彼得林奇的勤勉。实习时的师傅升为主管,谦卑的他在和我聊时鼓励说都有段学习的过程,同时也期许说范围很广,国内国际、二级一级市场、产业链上下游及延伸、市场波动和估值的偏离……卖方分析师得到的评价并不好,怎么做好?(中国分析师的“三宗罪”:“至少落后K线图半年”

3、生活要happy。当然不是指虚度太多的无聊时光,是适当放松,保持快乐心情,这样避免因乏味而产生消极情绪。

祝朋友们都能有好心情!

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2008/12/05

逆势扩张:酒店式公寓“借冬风”

转自沃顿知识在线

10月底,一家五星级酒店式公寓 - 鹏利辉盛国际公寓(Fraser Suites Top Glory)在上海陆家嘴隆重开业,而当时正值中国的经济指标增速初显回落之际。但是,新加坡辉盛国际管理有限公司(Frasers Hospitality)的首席执行官曹炳森(Choe Peng Sum)却对中国面临的经济增速减缓并不以为意。事实上,他认为这是一个真正的发展良机。

“我们要在经济衰退中扎根成长,这就是我的策略,”曹先生说道,“我们是乐观的,也许听上去有点儿过于乐观,但是坦率地说,目前有许多住宅房地产开发项目的销售速度已大不如前,因此有很多业主和开发商正在将物业转型为酒店式公寓,而不是出售这些物业,特别是那些地处黄金地段的物业,而那正是我们的市场所在。”

每次经济低迷时期,总有一些为数不多的行业异军突起,而在近期中国亦是如此。一个强健的反周期行业在这股始于三季度的经济寒流中蓦然崛起,它就是酒店式公寓。这个隶属于酒店业的,主要面向在异地旅居数周或数月的商务旅客的细分行业在数年之前尚名不见经传,如今却借房地产业遭遇危机之“冬风”,在中国及亚洲其它地区快速发展。

对于酒店式公寓运营商而言,住房价格下跌已经成为他们的发展商机 – 中国国内物价涨幅已于年内稳步回落、信贷危机亦导致住房成交量锐减。中国70座大城市今年的房价涨幅屡创新低:据国家统计局公布的数据显示,2月份中国70座大城市的房价涨幅为10.9%。至8月份,房价涨幅回落至5.3%,9月份的涨幅仅为1.6%。曹先生指出,由于银行紧缩放贷标准,加上潜在购房者对楼市采取观望态度,使得楼市成交量有所缩减。

在楼市放缓的背景下,住宅地产开发商往往不愿意以低于预期目标的新价位出售他们的公寓楼,但是他们很有兴趣将公寓楼出租给专业的酒店式公寓连锁集团。开发商仍然拥有物业的所有权,因此如果楼市回暖,他们就可以出售物业,但是与此同时,他们可以从其开发项目中获得稳定的收益。

对经济寒流的抵抗力

即使从需求角度来看,酒店式公寓业务对于经济寒流也具备一定的抵抗力。酒店式公寓直接瞄准的是旅游市场利润最丰厚的领域:那些每年数周乃至数月出差在外的男女商务旅客。顶尖的酒店式公寓连锁集团提供的是五星级酒店式的上乘服务,包括客房服务、健身中心、24小时前台服务、以及公司优惠,他们还能让客人每次在具有家庭特色的自住式单位里住上几个月。

在新的经济环境中,商务旅客都在寻找新的省钱途径,酒店式公寓通常要比同类酒店便宜一些。在新开业的鹏利辉盛国际公寓,客人能以每天200美元的价格租下一间宽敞的双卧室公寓,以此低于同类五星级酒店的房价,住客将在酒店式公寓拥有两间卧室、书房、餐厅、起居室、厨房各一间,而且地处中心地段,可以享受许多酒店式的服务。同时,由于酒店式公寓的租户一般订立三至六个月,基本为一年以上的长期租约,因此他们可以充分利用其中的杠杆作用,享受优惠的费率。

“经济环境也许给旅游带来了一定的影响,但是,由于我们的住户通常跟着项目或工作调动而停留较长时间,因此在因经济衰退造成的旅游市场骤跌的情况下,我们提供的服务比较有弹性,”新加坡雅诗阁集团(Ascott Group)旗下的雅诗阁酒店首席执行官杰拉尔德·李(Gerald Lee)说道,雅诗阁集团是全球最大的酒店式公寓运营商。“即使是在当前的困难时期,酒店式公寓仍然受到企业的青睐,因为酒店式公寓让企业在给员工安排住宿方面提供了灵活性,他们可以在不需要签订长期租约的情况下,为员工安排不同期限的住宿。”

酒店式公寓还有助于减少日常开支,节俭的房客可以自己煮饭、洗衣,还能减少电话和上网费用。此外,一间酒店式公寓还可以容纳多名住客。李表示,“这样一来,公司就能让多名员工同住一套酒店式公寓,而不用为他们在酒店单独开房了。”

到目前为止,尽管全球经济危机的影响日益严重,酒店式公寓市场却是毫无惧色。“这一市场依旧十分景气,”SACO公司的业务拓展经理纳奥米·米尔恩(Naomi Milne)说道,这家英国公司拥有并管理着英国400家酒店式公寓,以及全球各地另外12,000个公寓单位。“其中的一个主要优势是,企业客户看到了在酒店式公寓住宿的成本效益。以往当人们在酒店住宿的时候,他们需要支付酒吧帐单、高额上网费用、餐厅帐单、以及巨额电话帐单,而在酒店式公寓住宿就能将上述部分开支直接砍掉。”

房租便宜成了酒店式公寓强有力的宣传口号。短期游客倾向于下榻酒店,但是长期逗留的客人(居住时间在一周以上)往往选择公寓住房。负责临时专案的政府或商业顾问、开展中期项目的经理和高管、以及寻找永久住房的旅居国外人士,这些都是酒店式公寓的“标准客户”。“许多经常出差的人士对酒店式公寓有了越来越多的了解,他们所在的公司也对此表示支持,将酒店式公寓住宿计划作为酒店住宿计划的替代或并行方案。”米尔恩说道。

同时,酒店式公寓也打入了休闲旅游市场。“我们正在向休闲市场敞开大门,时下休闲市场的主流是以家庭为单位的客人,而不是夫妇或单身客人,”辉盛国际的曹先生说道,“如果只是三、四天的旅程,他们仍然可以下榻酒店,但是如果他们全家出行的话,入住酒店式公寓同两三间酒店客房是有区别的。酒店式公寓更有家庭的氛围,他们可以住在一起,因此这个市场有着巨大的潜力。”

逆势扩张

由于可以转型为酒店式公寓的豪华公寓楼的供给量陡增,再加上节俭型商务旅客的需求,酒店式公寓在中国迅速壮大,在当前的旅游住宿市场中“一枝独秀”。

雅诗阁集团、辉盛国际、栎木亚太(Oakwood Asia-Pacific)等亚洲领军酒店式公寓公司各自摩拳擦掌,准备在亚洲进一步发展壮大。辉盛国际目前在中国拥有九处物业,其中包括一家在香港新近开业的物业,据曹先生透露,集团计划到2010年至少再增设5处物业。辉盛国际未来或在以下城市开店:天津、广州、成都、大连、苏州、西安、重庆、杭州、无锡。

雅诗阁集团是全球最大的酒店式公寓连锁集团,目前正在经营的酒店式公寓达18,000个单位,另有全球规模的6,000个单位。据李先生透露,集团目前在中国运营的17家酒店式公寓共计5,000余个单位,计划到2010年底增加10座公寓楼。

栎木亚太集团是亚洲排名第三的连锁集团,目前在中国拥有三座酒店式公寓(北京两座、广州一座),集团计划于未来数月内在杭州和上海开设两家酒店式公寓,2010年在北京开设第三家。到2011年,集团将在亚洲新建26家酒店式公寓。

除了能够抵御经济衰退影响的业务模式之外,连锁集团对中国经济的前景表示乐观。“跨国公司仍将着眼于在中国和印度扩张,因为这些公司面临削减劳动力成本方面的更大压力,”雅诗阁酒店的李说道,“跨国公司在这些市场创业或扩张期间,势必需要配备国际级别的一流住宿。”

酒店式公寓与酒店之比较

正当酒店式公寓在经济衰退期间春风得意之际,中国的酒店行业开始经受痛苦。在北京,酒店业形势异常严峻,因为奥运会之前的酒店建设风造成了酒店供应严重过剩。但是,中国政府在奥运会期间突然出台了一项签证限制措施,使得入境游客数量锐减,许多酒店因而元气大伤、一蹶不振。

“今年时运不佳、形势不明,主要是因为奥运会和签证问题,”新开业不久的北京柏悦酒店(Park Hyatt Beijing)的总经理西梅翁·奥利(Simeon Olle)说道,“但是我们正在进入传统淡季 – 冬季,3、4月份将进入旺季。但是能否达到三年前的水平呢?我们将拭目以待。”

上海酒店业前景一片黯淡,原因不外乎是需求下滑、供应过剩。官方表示酒店经营情况依然乐观,但是在私下里,情形令人忧心。据一家知名美国连锁集团旗下的上海旗舰酒店报告显示,11月中旬,该酒店的入住率仅为35%,而传统旺季的入住率通常在80%以上。在上海,另一家美国连锁集团旗下的五星级酒店的市场专员在报告中指出,酒店的MICE(会议、聚会、大型会议活动和展览)业务已经完全停止。“北京奥运会期间酒店业务下滑,我们还没有真正恢复元气,”他说道。而在澳门,许多起重机停在“金光大道”楼体旁边,这个宏伟的开发项目曾经计划建造14家酒店及20,000间客房,但是现在已经完全停工,仅有2座已经建成的酒店孤零零地矗立一方。

与此同时,中国入境游也开始减少。据中国国家旅游局的统计数字显示,2008年9月,中国入境游客数量为1,056万人,同比减少了5.94%,而且这是在10月份全球信贷危机恶化之前的数字。更加令人感到不安的是,9月份旅游业收入同比减少了11.36%。今年1月至9月旅游业收入同比减少了3.26%。

酒店的运营成本要高于酒店式公寓,因为前者的员工数量较多,而且酒店业务种类更加复杂,包括餐厅、大型会议活动、会议、宴会、婚庆等服务。酒店的另一个劣势在于,它无法象酒店式公寓那样,在经济衰退时期通过收购待售的豪华住宅开发项目来进行扩张,因为酒店大楼与豪华公寓有所不同:前者设有舞厅、大量餐厅和酒吧、另有会议室及其他设施,而这些设施都是必须在工程建设前期规划在内的。

最后,酒店只能祭出减价大旗,盼望旅游业能够回暖。“我认为在未来几年内,需求必将赶上供应,大型酒店可能必须改变一下他们的业务策略,”北京柏悦酒店的奥利说道,“他们将会发现客户越来越精明,而他们必须采取更加积极的行动去争取业务。”

与此同时,一些连锁集团也放缓了扩张速度。“考虑到现在的市场情况,我们采取观望态度,等待合适的时机到来,”JIA酒店的老板黄佩茵(Yenn Wong)说道,JIA酒店在上海和香港各开了一间精品酒店。“一开始我们在看,但是现在的市场每况愈下,我们决定择机收购优良资产。中国的环境不错,但是充满挑战。”

有些酒店连锁集团开设了自己的酒店式公寓来作为回应,尤其是万豪酒店和四季酒店。在万豪国际酒店集团的全球19家酒店式公寓中,有3家万豪行政公寓设在中国,9家设在亚洲;而四季酒店集团在吉隆坡、澳门和香港拥有并经营着自己的酒店式公寓,集团旗下的四季汇酒店式公寓(Four Seasons Place)在这些城市经营得非常成功。

万豪国际酒店集团的区域营销副总裁劳伦斯·吴(Lawrence Ng)表示,集团正打算在中国扩大其酒店式公寓的产品组合,“我们现在北京拥有一座万豪行政公寓(MEA),未来三至六个月内,我们将再开设一家。目前我们在上海拥有两家万豪行政公寓,我们将酒店式公寓作为万豪集团颇具发展前景的领域,籍此来扩大我们的业务和市场占有率。”

经济低迷的影响

酒店式公寓尽管具有抵御经济衰退的能力,但是若经济减缓的时间延长,将仍然给顶级连锁集团带来了负面影响。针对短期住客市场,酒店推出更加优惠的费率,特别是针对几天的租约;而针对租期在六个月以上的长期住客市场,更加便宜的空置豪华公寓将是酒店式公寓的强劲对手。

在酒店式公寓内生活了六个月乃至一年之后,部分房客倾向于租住普通的住宅公寓。辉盛国际的曹先生表示,“我们在争取比较长期的客户,但是却一脚踏进了租房市场,开始与别墅和住宅公寓展开竞争。”

而酒店已经开始通过降低房价来做出响应。“在过去12至18个月里,部分城市的酒店房价在逐步打折,现在我们发现,部分酒店的房价确实很有竞争力,”SACO公司的米尔恩说道。“这就意味着我们必须大力宣传酒店式公寓与酒店相比的更多益处。如果有人要住上几星期的话,酒店未必是合适的,所以就要让他们知道酒店式公寓的好处和优势。”

经济衰退期间,行业客户自然会更加坚持讨价还价。“许多企业要求租约更加灵活,而不是简单的一年期或两年期的租约,”曹先生说道。由于市场不景气,他们更愿意按月签订租约,而不是订立长期的租房合约。

但是归根结底,经济减缓的危机是一次千载难逢的扩张机会。酒店式公寓连锁集团有时拥有他们管理的物业资产,但是更多地是,他们仅对别人拥有的物业进行管理,而这些业主通常是物业开发商。近来,这些开发商非常高兴能与酒店式公寓的运营商联手合作。

    “在让利出售中,我想许多开发商无法得到他们想要的价格,而继续持有资产则需要承担巨大的存置成本,”辉盛国际的曹先生说道,“所以这是个很有趣的矛盾观点,但是在类似于目前的时局中,我们实际上获得了更多的资讯和利益。尽管这听上去不太现实,但是在2010年我们将有望实现8,000个公寓单元(的目标)。”


发布日期 : 2008.12.03 

Pony注:麦肯锡有篇旧文也是讲衰退中的机会的。不过有个疑问,不知道时麦肯锡特意回避还是事实确实如文中所说:在经济衰退时投入大量广告和增加SG&A的公司中是不是有从原来的领先者而变得掉队的公司,因为原文大意是说衰退中有些“保持了领先地位”的公司的SG&A和广告投入都教平常多(比例高)。

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2008/12/03

中国分析师的“三宗罪”:“至少落后K线图半年”

来自理财周报

“有两家大券商这两天都在开明年的策略会,我一个都不会去听。我认为这是浪费时间。”11月27日中午,一位著名的公募基金投资总监这样告诉理财周报记者。

他给出的逻辑很简单。“我为什么要相信这样一群几乎没有任何投资经验的毛孩子呢?”

确如他所言,在刚刚过去的一年中(实际情况是两年、三年或更长时间),中国的卖方分析师们不幸集体沦陷。在一片火热的牛市氛围中,他们完全熟视无睹2007年三、四季度出现的经济开始转坏的先行指标,而是满怀激情地憧憬2008年的万点牛市。

其中涵纳知名经济学家、分析师领袖高善文,他曾是一代新财富宠恩宠,其资产重估理论余韵悠远。

“没有一个准确的,一个也没有。”一位资深基金经理说,“作为买方,公募基金一般都有自己的判断,所以你可以看到主流的公募,2008年有1/3是看对市场的,1/3看错,另外1/3人云亦云。”

“所以,中国卖方分析师给出的错误判断,对散户影响才是最大的。”上述投资总监说。

一宗罪:沉浸牛市氛围,完全熟视无睹转坏经济数据

从本月开始,你或许会接受到多家券商的邀请,有这样那样的策略会在等待你参加。你会参加哪一家呢?你会相信谁是你可依赖的分析师?

一年前,也像今天一样,你也面临很多种选择。你一定想知道,一年前他们都说了些什么?一年后的今天,你可以借助这些来完成一个初步的判断。

理财周报为你搜罗了包括高盛高华、中金在内的12家国内最盛名的投行,盘点了他们一年来的宏观研究、策略分析和金股走势。

结果令人吃惊。

“在去年四季度时,几乎所有的卖方分析师完全忽略了当时已经转坏的宏观基本面。”一位著名投资总监说,当他们看到2007年三、四季度连续两个季度多个经济先行指标开始下行时,就感到非常吃惊。

“那个时候,我们就开始减仓,付诸行动了。”

而彼时的卖方分析师们,即便如中金者,他在分析2007年四季度经济数据——GDP增长率、出口增速、固定资产投资增速皆出现连续两个季度下滑时,认为中国经济出现下行风险。不过,哈继铭很快笔锋一转说,“但只要政府及时作出政策调整,中国全年将依然保持高增长,呈现‘先抑后扬’局面。”

对2008年GDP增速,中金的预测是10.5%~11%;有趣的是,在这前后,中国的卖方分析师们包括中信、申万、国泰君安、国信、国金、东方等在内,也大多预测2008年中国GDP增速在10.5%上下。

在这样的逻辑下,你当然可以想见万点的辉煌随时可见了。始作俑者招商证券便提出了2008年上证综指波动区间为4500-10000点。

即便宏观分析见长的高善文,在2007年12月18日和今年2月18日的两次报告中,也完全没有把去年三、四季度转化的经济数据当回事,我们不知道这是不是一次“大意失荆州”。

在分析贸易顺差、国际资本流动和银行主动信贷创造后,高认为“牛市的基础依然健康;牛市可能即将或正在逐步转入下半场;2008年对市场最大的压力和不确定性将主要来自于信贷控制,将主要取决于信贷控制的力度和持续时间”。高也相信2008年上市公司盈利增长30%的判断,这也几乎是主流券商的平均预测值。

一位买方投资总监这样评述这位在牛市上半场曾做出过重要贡献的学者,“他的逻辑可能是对的,但他却没有相信眼前的数据。”

12家卖方机构中,梁红几乎是唯一一个在2007年就下调预期的。

2007年11月5日,梁红向下调整了中国2007年和2008年的GDP增速预测,从12.3%和10.9%分别下调为11.6%和10.3%。

二宗罪:毫无投资经验,落后K线半年,“南郭先生”分析师满街窜

“中信证券推出2008年十大金股时,我在公司一次内部会议上就说,这一定是十大熊股。”北京一家大型基金投资总监说。

看看中信的金股名单吧。万科A、中国国航、中国船舶赫然名列其中,从年初至今,其跌幅均在八成有余,超出同期大盘指数七成的跌幅。

更意犹未尽的则是,中信在中国船舶200元上方价位时仍强烈建议大胆买入。

“太没谱了。”一位基金经理说,“他们召开年会的前夜,竟然还在向业内资深的人士请教,该推谁为十大金股。”

“但中信的服务好,每一年评比最佳分析师时,我们也不好意思,结果每年中信都是大获全胜。”

而国金证券的一位分析师在谈论他们如何预测GDP增速时说,“这一块我们感觉梁红太强了,一般我们都是跟踪她的观点,我们是预测不出来的”。

一位在投资界从业十余年的资深人士告诉理财周报,在卖方分析师中,除了少数如安信的陈定华之外,绝大多数的策略分析师都没有买方的工作经验,这使得他们永远走在K线的后面。

该人士称,即便如申万的前首席策略分析师陈李,“他刚一写出比较专业的研究报告,就高价把自己‘卖’给了瑞银。”申万曾为中国贡献了大量思想和人才,但现在“这几乎是申万最大的隐疾。他们很难留得住人,一旦成名,就跑了”。

“现在我了解的情况是,一个在公募基金还只是担任研究员助理的从业者,他的大学同学却在卖方开始评选新财富了。”

而少数者如高盛高华的策略分析师邓体顺,“他是1985级的本科,1999级的研究生,有丰富的经验。而国内的呢?”

这样,不难理解为何中国平安、中国船舶、中国神华等这样跌幅超过八成的股票频频被各大知名分析师们列入十大金股。

也不难理解,当2008年前三季度GDP增速分别从10.6%下滑到10.1%和9%时,3月份美国贝尔斯登破产直到9月华尔街沦陷时,中国的卖方分析师们长时间内仍然掉在2008年奥运牛市、盈利增长30%的理想中不能自拔。

国信证券虽然在春季策略报告中说“一季度末市场对于沪深300指数成分股2008年、2009年业绩增长率预期分别为31.4%和19.9%,但这种预期目前并不稳定。”但他并没有舍得下调预期。

申万也不忍心。仅在3月末微幅下调重点公司2008年盈利增长预期至26%,并宣称二季度是买点。

但实际情况则是股指4月22日就已经跌破3000点,而等各路卖方分析师反应过来齐齐调低盈利预期时的8、9月份,A股已经抵达2000点的相对底部。其后,卖方分析师们更是悲观看空。

“他们一直在追赶K线,但实际上至少落后半年左右。”上述资深人士说。

三宗罪:机制压迫“逼良为娼”,畸形报告满天飞

当真中国分析师如此迟钝?难于启齿的缘由是,由于中国A股市场只做多不做空的机制,使得卖方分析师只能分享牛市盛宴,从而缔结了一段“逼良为娼”的谎言。

“这些独立意见的卖方分析师们原本是不应该这样的。”

上述资深投资总监称,在中国一些卖方机构,也存有少量明白之人,有些许前瞻性意见,但“很多时候,他所在的机构可能并不会让他说出观点”。

已经有不少例子证明过早看空的行业分析师被洗牌的结局。

被利益捆绑的分析师们,除了要迎合买方的喜好之外,他所在的机构可能由于自身投资的需要,也往往要求对外异口同声看高一线。

业内人士称,一般而言,自营盘重的卖方偏乐观,自营盘轻的卖方机构则选择谨慎乐观,理性的卖方分析师们则直接悲观。

但在表现方式上,理财周报调查发现,在12家知名卖方机构中,即便像高华、中金这样比较悲观的券商,其研究报告都是以乐观或者谨慎乐观的面目出现,比如高华,它预测2008年A股总回报是-11.3%,但它的标题却是“在一个难以捉摸的周期中定位”。

“高华、中金属于比较靠谱的券商,不会出大问题,其逻辑相对严谨,出错时一般都会改正。但有些券商基本都不靠谱,比如最固执的死多头东方证券和招商证券,还有逻辑看似准确,但结论迥异的怪胎券商海通。”

典型如东方证券者,对全球及中国经济的宏观判断几乎出现很大错误,它在年中报告中仍然对美国经济未来的表现谨慎乐观,提醒投资人从记忆中抹去6124点,但不能过度悲观,认为眼下只是一场暂时的迷雾,穿越它,便重归理性。

直到11月份东方证券才承认眼下是经济最坏的时候,但仍然乐观预计2009年二季度左右经济回暖。

招商证券也演绎了类似的疯狂。从年初乐观看高10000点,到坚持3000点以下战略建仓;从贵州茅台一路跌一路推荐,到死守中国平安,招商的投资策略也几乎完全错误。

在众多卖方机构中,理财周报发现海通证券的研究报告极为怪异。

比如,海通认为影响中国最大的因素来自于世界经济形势的下行,但它却又认为次级债在整个金融组合中的地位不是十分重要,二季度时又预测,对次贷危机的预测可能过于悲观,但到四季度,海通又调换逻辑,提出质疑,“欧洲等发达国家会不会成为下一个震中”?

又如海通在2008年投资策略报告中,提醒投资人关注外汇储备增长势头不会持续及大小非压力问题,但它很快以一个极其主观的A股估值合理的理由进行否定,得出A股触底反弹的论调。此一论调,海通从2007年底一直唱到2008年的三季度策略报告,对其间A股从6124点到2500点的蜕变几乎熟视无睹,等到10月份A股已经创出1802点的阶段低点后,海通开始看空,而此时买方们开始建仓。

“海通其实更多是人云亦云,逻辑假设都列上,没有独立观点,可谓典型的南郭先生。”有人士评价。


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2008/11/16

陈志武:金融海啸中国可能是最大赢家

  中国可能是最大赢家

  ——专访耶鲁大学管理学院金融学终身教授陈志武

  这个时候,中国可以用外汇储备做很多事,包括到欧美发达国家和新兴市场国家如亚非和拉美,去购置很多战略性资源。

  特别是对这次受金融危机和经济危机打击比较大的国家,中国政府可以向他们提供援助,去买资产或者证券,同时,要像巴菲特那样跟这些国家的政府进行巧妙的谈判,要求它们对中国的商品、对中国的企业进一步开放

  本刊记者 徐琳玲 实习记者 谢文思

  救市,救市!还是救市!

  这是全球经济连续几周内惟一的关键词。当这场美国次贷危机引起的、席卷全球的金融风暴进入一个危急时期,美国和欧洲各国政府开始频频重磅出手,以挽救本国脆弱的银行机构和脆弱的市场信用。动用资金的力度,近乎一个国家大部分的GDP收入。资本主义莫非要走上国有化的社会主义道路了?这背后有什么样的根源?孕育着怎么样的风险?

  当全世界眼巴巴望着中国来充当他们的“救市”主时 ,这对中国是天降大任呢,还是一个可怕的、更大的金融陷阱?在这个内忧外患的时期,面临出口下降、经济增长速度放缓的中国又将如何自救?

  “长远地说,这场危机对中国是个好事。”在回答本刊记者提出的这些问题时,美国耶鲁大学管理学院金融学终身教授陈志武表示了乐观的态度。“如果中国政府处理得好、做出非常有远见的决策的话,中国会是这次金融危机中的最大赢家。”

  政府救市,

  不是要把民间力量从行业中挤掉

  人物周刊:现在,美国、英国等国政府纷纷出手救自己国内银行等金融机构,动用巨额资金。这可能会引发什么样的新问题?

  陈志武:一定会出新问题。譬如,美国政府的公债约为GDP的71%,西欧国家的公债也都在60%左右。这些国家的政府给银行提供全方面的担保,注资使之成为国有持股银行,银行存在的呆坏账将转变为国家财政赤字,最后有可能转变为国家的财政危机。一旦财政危机出现,政府就没有太多选择了,或者大规模加税,或者牺牲未来的经济建设机会去供养财政赤字和国债。最后,这又反过来决定这些国家的经济到底能不能继续增长,失业率能不能够降低等等这些经济问题,会阻碍这些国家的进一步发展。

  只是现在到处都是火,先救火再说。

  人物周刊:凯恩斯的国家干预政策重新抬头,金融等产业的国有化趋势,会对欧美发达国家未来的经济体制产生怎样的后果?

  陈志武:对美国来说,入股银行、救市只是过渡性的安排。美国历史上也多次这样做过,最近的一次是1984年,当时美国的第7大银行——“大陆伊力诺依银行”(Continental Illinois Bank)在德州等地呆坏账太多,出现潜在的挤兑危机,结果,联邦政府接手其80%的股份;30年代大萧条时期,美国政府也接管过很多银行,其中规模最大的要数1932年由联邦政府成立的“国家再建金融公司”(Reconstruction Finance Corporation),它不仅给处于危机中的金融公司提供贷款,而且花了13亿美元(相当于今天的2000亿美元)买了近6000家私人银行的股份。

  但是,美国的救市或者由国家控股私人企业,有两个特点:其一,只是在危机出现并且其他补救方式都无效时,政府才出面,目的不是要由政府接手并由政府经营企业、银行,不是与民争利,也不是通过政府经营来实现“均贫富”,只是解决危机;其二,一旦危机过去,市场信心恢复并进入正常运行后,美国政府就从那些国家持股的银行、金融机构或企业中淡出,将股份转售给私人或私营企业。这种救市所引起的国家持股,跟当年中国和苏联进行国有化的出发点是完全不一样的,不是由国家把民间力量从行业中挤掉,而是在危机时为民间市场力量提供援助。

  我们今天看到美国、欧洲所尽力做的,只是30年代凯恩斯主义的重现,没有其他方面的调整。

  为什么会如此呢?这是不是否定市场经济的理念呢?肯定不是。没有了解人之本性的人会认为这证明计划经济、国有经济是人类的重新选择,我们以前的教训、前苏联的教训都告诉了我们这一点。但是,我们也必须认识到,没有人会天真到以为今天还能像100年、200年前那样能有一个没有政府影子的绝对自由市场。在传统社会以村、以局部地区为核心的市场中,由于各地市场相互影响小,一地市场出了问题,即使没有政府干预市场,后果再严重也危害不到全社会。现在,不管是一国之内,还是跨越国界,各地区市场都已被整合到一起,特别是随着全球化的深化,金融市场已不是一个地区、一个国家的分割市场,而是真正国际化了的市场。在这种时候,如果一个市场因信息过多地不对称而引发信心危机,并全面崩盘的话,它将对整个世界经济和社会形成前所未有的震荡,这涉及到太多的公众利益。

  国家在市场中必须承担维护产权和契约权益的责任,必须建立和维护市场所需要的制度架构,此外,当意外市场事件威胁到太多公众利益时,政府有责任出面保护公众利益。相比过去,政府介入恢复信心的必要性确实高了很多。

  当然,如果政府干预救市,会带来很大的道德风险,这也是代价,也会很大。这就是为什么现代社会里政府的作用和角色大了很多,但权力增加很多的同时,对权力进行监督制约的必要性也大大增加,因此,就出现了现代宪政民主制度,这些同步发展不是偶然的。我们必须看到,在关键时候,政府不救市会有很大社会成本,但救市有好处、也有道德风险,两害相权究竟谁重、谁轻?由谁来判断?做出判断的人是否公正客观?是否有可靠的制度架构保证其公正客观?所以,政府可以在市场关键时候起重要作用,但是必须在问责架构下干预市场。

  为何亚洲不能靠本国内需发展?

  人物周刊:这次波及全球的金融风波对亚洲有多大影响?亚洲最大的受害者是谁?中、印等新兴市场国家呢?对那些实行开放式金融市场的国家如日本、韩国呢?

  陈志武:这次金融风暴对亚洲地区的金融体系总体影响有限,只有少数银行受到冲击,包括日本受到的直接影响到目前还有限,香港金融市场是受影响最大的。之所以如此,主要是因为亚洲所有的国家和地区都是以银行为主体的金融体系,银行之外的资本市场特别是债券市场都不发达,像企业债券、金融公司发行的债券,不管是在香港地区还是在日本,在中国还是在新加坡,都不是很发达。企业融资仍然以银行贷款为主,再就是股市。

  正因为如此,不管是亚洲商业银行还是其他金融机构,总体上很难获得很高的借贷杠杆率,其金融交易结构也很简单,金融交易复杂度非常有限。比如,中国的银行业收入近90%是靠放、存款的利息差而得到,说明它们还基本停留在传统的银行存贷业务上。

  人物周刊:这些年来,亚洲的新兴市场国家一直在努力纳入全球金融市场。这次危机的发生,是不是使得“金融开放”再次成为一个值得怀疑的命题?

  陈志武:我不这么认为。首先,为什么亚洲国家都只能够以制造业为主并且都靠出口市场,而不是靠本国的内需发展?这和金融行业不发达关系非常大。到目前为止,虽然日本、韩国的制造业上非常出色,但在制造业带动经济增长之后,都没能实现从生产带动型到消费带动型经济模式的转型。之所以如此,是因为他们的金融体系都是以相对传统的银行业为主体,而不是更广泛地涉及到个人消费借贷、个人住房借贷、企业借贷的债券市场,融资能力和金融交易的深度都没有上升到足够高的层面。

  其结果之一是亚洲国家普遍储蓄率很高。个人和企业无法通过不同的金融交易把未来的不确定性、把未来的风险规避好,因此,个人、家庭和企业无法放心大胆地消费,而是更想到储蓄。

  在金融市场、各种债券市场不发达的情况下,几乎所有亚洲国家都是依赖非常高的储蓄率从事制造业,为西方发达国家提供大量便宜的制造品和消费品,而自己本国的消费难以上去,这种靠出口、靠制造、靠生产带动经济增长的模式是亚洲最普遍的模式。

  如果要降低对出口的依赖度,就必须鼓励金融创新,包括金融开放。

  这次金融危机

  给中国下一波发展送了一份大礼

  人物周刊:目前的“全球救市”会对中国近一两年的经济有多大的直接益处?

  陈志武:最直接的好处是,使这些国家接下来的经济不会变成大萧条。所以,尽管下面两年,我国的出口增长肯定会受到很大的影响,但是,因为各个国家政府联合起来救市,就使得中国出口市场的增长速度不至于出现急刹车,这当然为中国经济提供了支持。

  人物周刊:中国该充当怎样一个角色呢?有人认为,我们和美国是拴在一起的蚂蚱,如果美国国债大跌,对持有大量美国国债的中国一点好处都没有,所以,我们要伸出援手,譬如买入更多美国国债。

  陈志武:很多人对这个问题存在误解。在中国的2万亿左右外汇储备中,6000亿美元为美国政府的各种国债,4000亿美元左右为“两房”的住房按揭贷款债券。在美国政府接手“两房”后,实际上,这些住房按揭贷款债券中相当多的都已经变成了跟政府公债信用度同样高的债券。在过去三周里,美国政府的公债和那些有政府直接担保的按揭贷款债券普遍都在升值。因为在股市以及其他证券市场出现危机后,投资者都把政府公债看作避风港,把钱从股市等转投政府公债市场,结果,美国政府公债价格不断往上升,以至于三个月到期的、五六个月到期的公债利息几乎等于零。

  所以说,到目前为止,很多媒体担忧的问题并不存在,中国投入美国政府公债的外汇储备总体上没有受到损失,反而还升值了不少。相比之下,如果外汇管理局从今年初把外汇储备放到黄金、石油或者其他金属和资源上面,那么,这几个月就亏惨了,损失会很多,石油和其他大宗商品价格都跌了一半以上。

  当然,美国政府接下来财政赤字肯定会增加很多,要增发很多新的公债,这些债券的价格几乎很难避免往下跌的趋势。在这个时候,中国应该做一些外汇资产组合,从美国政府公债里面撤出一些钱,去买些美国和其他国家的企业股权,现在很多公司的股票价格跌得很惨,有巨大的长久投资价值。另一方面,可以去买些石油等大宗商品资源和矿产资源,这个时候价格非常合算,机会难得。

  人物周刊:可是中国的金融机构现在谨慎多了。中国的主权投资基金在海外做的投资很失败,中投就亏了不少。如果要“抄底”,我们需要特别警惕什么?

  陈志武:我们看看巴菲特,他现在趁这个机会去买高盛、GE的股份,不仅价格低,而且还能提这个条件、那个条件。他的技巧就是——等你最需要钱的危急时刻去找他时,他能很快给你钱,但是给你的条件也非常苛刻,必须按他的要求来签约。

  在这个时候,中国可以用外汇储备做很多事,包括到欧美发达国家和新兴市场国家如亚非和拉美,去购置很多战略性资源。特别是对这次受金融危机和经济危机打击比较大的国家,中国政府可以向他们提供援助,去买资产或者证券,同时,要像巴菲特那样跟这些国家的政府进行巧妙的谈判,要求它们对中国的商品、对中国的企业进一步开放。

  中国金融行业的朋友抱怨了好多年,说美国没有给中国的银行和金融企业同等待遇。但是,现在美国需要中国的外汇储备支持。在这个时候,应该进行谈判,提出新的条件,至少要求美国的能源行业和金融行业对中国企业进一步做实质性的开放。中国在这个时候不应该把外汇储备只做简单意义上的财务投资,而应该同时要求美国和其他国家对中国的商品、资本、资源有更多的让步。

  人物周刊:依您的分析,这次全球金融危机对中国而言,其实是个绝好的机会?

  陈志武:我觉得,如果中国政府处理得好、做出非常有远见的决策的话,从长远看,中国会是这次金融危机中的最大赢家。今年上半年以及前几年,大家都抓破脑袋担忧——中国以后的能源需求怎么办?进一步发展的资源需求怎么办?这次金融危机把各种大宗商品和资源的价格都往下拉了很多,跌了一多半,这就等于给中国下一波发展送了一份大礼,如果没有这次金融危机的话,这些大宗商品的价格怎么会降得这么快、幅度这么大?

  所以说,尽管中国的出口行业接下来的两年里可能受到非常大的冲击,整个经济也会因此受打击,但是,总体上,第一,大宗商品和资源性商品价格下降,把中国接下来的经济增长成本砍掉了很多;第二,从长远来说,因为全球经济的衰退,使得中国在经济增长模式上必须从出口依赖型转为内需驱动型,由国内消费来带动未来的经济增长。这次全球的经济衰退在未来两年肯定会给中国的改革带来新的压力。

  从长远看,这种迫使中国经济增长模式转型的压力不是坏事,如果没有压力,就可能没有根本的变革。如果政府能做出一系列关键性改革,两三年后,中国经济的内在结构可以得到一些良性调整。

  中国经济模式不得不改变了

  人物周刊:现在,中国经济面临着出口下降、股市大跌、经济增长速度放缓的问题。我们该怎么救自己的这个“市”?

  陈志武:过去,常采用的刺激经济的做法都是由政府在基础设施和大工业项目上面做更多的投入,用这种方式刺激中国的经济增长,但是,现在中国的基础设施特别是工业产能已经严重过剩,再把很多钱砸到基础设施和工业项目上,是得不偿失的。

  中国今年上半年财政赢余有12000亿,还有那么多国有企业利润,这么大的国有资产升值,特别是这么多国有土地出让金,相当一部分都应该送给或者是退回给老百姓,特别是以各种方式补贴中低等收入者的医疗开支、教育开支和基本生活开支,这样,中国的GDP增长在明年、后年全球经济衰退的困境之下,也能持续下去。

  从更长远的角度来讲,推出土地使用权的流通等等这些改革是非常好的,中国经济接下来应对全球经济衰退的能力也会因为这项改革提升很多。同时,如果能够把剩下的国有资产通过国民权益基金股份发给13亿老百姓,那更加能够使得中国的经济从现在的这种出口导向型转移到内需驱动型的轨道上。

  人物周刊:刺激内需从来就是中国经济的难题。在如今的形势下,中国的老百姓更不敢消费了。

  陈志武:这个问题应该从相对的角度看。现在,老百姓的收入只占中国整个社会收入的一小部分,包括财产性收入在内的更多收入都到了国家手里,而财政税收又在高速增长。在这样的制度安排下,老百姓当然会觉得手头的钱不够。再想到未来的医疗、养老和意外事件的保障时,大家当然不敢花钱,消费意向肯定很低。

  的确,随着经济形势的变坏,老百姓更不敢消费了。但是,在这个基础上,如果能增加1000块或1万块钱的收入,那么新增加的收入愿意被花掉的百分比跟之前的收入比,会更高一点。所以,政府如果能给企业和个人减税,同时拿一部分财政收入和国企利润送给中低等收入家庭,给作为全民所有制下的老百姓所有者分红,这样的“雪中送炭”效果会很明显,会带动民间消费增长,既帮助中国经济从下行中走出来,又能促进增长模式转型。

  人物周刊:涉及到土地改革,难度就更大,之前人们议论纷纷的十七届三中全会,最后对土地改革的决议并没有达到人们的预期。

  陈志武:最大的挑战是来自意识形态,来自这类根深蒂固的障碍。这些意识形态不是依据真正的科学方法,不是依据历史事实和其他国家的经历。最简单地说,全世界范围内,有哪一个富有的国家是通过土地公有富起来的?有哪个内需旺盛的国家是以土地公有、以国有经济为基础的?

  2001年加入WTO后,中国的外贸出口非常成功,使许多制造品的全球市场份额提升很多,以至于很难再增长了。现在这种WTO红利快用完了,在全球制造品市场上,中国的市场份额会越来越难以持续上升。本来,这种靠出口带动增长的模式到去年差不多已经到头了,恰恰这个时候又碰上金融危机,全球消费需求会全面下跌。所有因素纠结到一起,我国的经济模式已经到不得不改变的时刻了。

  人物周刊:转型通常异常艰难,您对此如何保持乐观?

  陈志武:某种意义上我还是比较乐观,这次十七届三中全会尽管最后出来的土地使用权改革版本也许和大家期望的不一样,但是,不管怎么说,这是往正确的方向迈出了一大步,这是积极的。这让我们看到,中国决策层是很务实的。只要有什么改革举措能让中国经济继续增长10年、20年,我相信关键的决策者最终会做出那种改革选择。

  过去30年里,中国的决策者总体上非常务实,我相信改革还会继续


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2008/11/14

中国发改委:中国经济受到危机严重冲击

2008年11月14日10:31 ---wsj中文网
国官方高级官员周五承认,中国经济受到国际金融危机的严重冲击。

这显示,近期公布的不佳的经济数据使得官方确认,国际金融危机的蔓延和冲击对中国经济的影响远远超过了官方早前的预期。

中国国家发展和改革委员会副主任穆虹周五在新闻发布会上表示,今年以来,随着国际金融危机愈演愈烈,并加速向实体经济蔓延,中国经济也受到严重冲击,一些主要经济指标下行趋势明显。

穆虹表示,为抵御国际经济环境对中国的不利影响,防止经济增速过快下滑和出现大的波动,最近中国官方对宏观经济政策做出重大调整。

他重申,当前要实行积极的财政政策和适度宽松的货币政策,在努力稳定出口的同时,出台更加有力的措施扩大国内需求。包括在今年第四季度新增人民币1,000亿元中央投资,进一步加大投资力度,加快民生工程、基础设施、生态环境建设;加快灾后重建各项工作;从明年1月1日起全面实施增值税转型改革,鼓励企业设备投资;提高城乡居民特别是低收入群体的收入水平,努力扩大消费,促进经济平稳较快增长。

他强调,扩大内需已经成为当前经济工作的重中之重。 

穆虹称,受到外部经济环境的影响,中国经济下滑趋势越来越明显,特别是9月份以后。而面对当前国内外的严峻形势,能不能有效地防止经济增速下滑、防止出现大的波动,是对政府的一个“严峻的挑战”。

他表示,经济增速过快下滑,会对中国的生产力造成严重的破坏,恢复工作也要付出更大的代价,不利于保持经济平稳较快的发展和社会的和谐稳定。

他指出,中国经济的基本面依然强劲,消费和投资的增长潜力巨大。由于美国和欧洲对全球经济的推动力逐渐停顿,希望中国较高的国内需求可能有助于刺激全球经济。但是,虽然政府的经济刺激方案令人鼓舞,但经济学家普遍认为中国消费者还有过几年才能在全球经济中扮演更重要的角色。

他同时强调,年底前新增人民币1,000亿元的中央投资中不能用于高耗能高污染行业和产能过剩行业,而主要用于民生领域、基础设施,工业领域安排投资很少。

中国国务院上周召开常务会议,决定当前采用积极的财政政策和适度宽松的货币政策,并在2010年前投资人民币4万亿元用于扩大内需。

今年年底前,中国中央政府将投资人民币1,000亿元用于项目建设,提前安排灾后重建基金200亿元,带动地方和社会投资,总规模达到4,000亿元。

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