基金公司马太效应

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通报CFA L2----FAIL

考前一个月已经知道结果，因为书和notes都静静地躺在书架上快半年了。

群里估计有一半以上都通过了，没通过的基本都是忙得没看书的，还有像我这样的懒人。

详细成绩就不贴了，因为都是运气，没有参考价值。

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真老土，才找到一个翻墙软件。。。

puff

这里有教程。

blogspot得以重开~~~Hello,World!

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近期小结

我曾在工作日志里面写过：大部分分析师意见和表达的看点都几乎雷同，大部分分析师价值不大。

我在形成观点的时候也有些雷同了:(

有必要回顾一下几位同事给的建议：

Dr. X：做一个收藏家永远成不了作家。

HY：在新看一个公司前最好不要看别人的报告，要不很容易被人引导了。

WHC：市场上很多分析师都是2B，不要看2B的观点，要相信自己。

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无头苍蝇之没思路

今天领导问我是不是适应现在的工作，我答有些没思路。领导接话说最怕的是没思路。

我不是在谦虚说没思路，是确实没思路。股价远脱离基本面了，有人说还有空间，因为这里会有个泡泡，我沉默。我或许有自己的想法，不过没信心大声地说出来。

最近有些像无头苍蝇，忙忙碌碌，却昏昏庸庸。

感谢帮助和鼓励过我的朋友们！

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专项应付款

专项应付款是企业接受国家拨入的具有专门用途的款项所形成的不需要以资产或增加其他负债偿还的负债。

专项应付款指企业接受国家拨入的具有专门用途的拨款，如新产品试制费拨款、中间试验费拨款和重要科学研究补助费拨款等科技三项拨款等。

专项应付款的特征

　　1.属于企业的负债；

　　2.专款专用；

　　3.不需要以资产或新的负债偿还。

科技三项拨款的会计处理原则

　　1.应反映科技三项拨款专款专用；

　　2.需核销部分应在报批后冲销该项拨款；

　　3.不需上交原拨款部门的款项应转为企业的“资本公积”。

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施永青c觀點：股市中人 特別高明嗎

施永青c觀點：股市中人 特別高明嗎？

2009.3.13

 

因口多評論了一下匯豐的前景，竟被人誤以為我是股票專家，不時被人要求指點迷津，問我某隻股票是否已經見底。現實是我對他們所問的公司都不甚了了，只能老實告訴他們我真的不知道。但他們總是不肯輕易放過我。於是我只能說，在實體經濟未復甦之前，誰也不能確認股市已經見底。

 

查詢者中，有人對這個答案並不滿意。他聽過這樣的說法：在股市中活躍的，屬於最聰明的資金，有很強的洞察力，故股市可以在實體經濟復甦之前率先上升。有人甚至說，股市一般會走先過樓市半年，可以透過觀察股市去決定投資樓市的時機。

 

我覺得這種言論只能反映股市中人的狂妄自大，並不足以反映股市中人真的比一般人高明。今次金融海嘯中，不是有大量股市中人沒頂嗎？連被尊稱為股神畢菲特一樣頭頭碰著黑，損失慘重。

 

現實是在股市中活躍的人與普通人沒有多大的分別，一樣有人的劣根性，一樣在行動時受制於貪婪與恐懼。即使他們的智慧真的比一般人高，可以在哈佛拿到MBA，在芝加哥大學拿到經濟學的PhD，或者在麻省理工拿到數學博士，但他們一旦需要行動的時候，就變成了理性的侏儒，把美國五大投資銀行都送上了末路。跟隨他們可真會有好結果？

 

股市之所以能在經濟復甦之前就率先上升，並非股市中人的預見能力特別強，而是因為他們貪婪，無時無刻都想碰運氣，在熊市中一樣亂打亂撞，一有少許可以令他們有所幻想的消息，他們就敢於去博。博多幾次總有一次給他們撞中經濟真的好起來了，於是他們就自以為比人高明。

 

其實，每次熊市都不是一沉不起的，其間會有無數次的反彈，每次反彈都有人信以為真，以為今次真的會一路好下去了，否則那有這麼多人肯拿真金白銀作犧牲。一將功成萬骨枯，每次股民成功預見經濟復甦之前，不知有多少股民已經輸掉了身家性命。因此，我從來不敢一見股市反彈，就去買樓，認為股市行先樓市一步。情況一如馬場中總有人買中馬，但如果下一場跟著他買，絕不包你一定會中。

 

對於普通投資者來說，寧願錯過十次可以賺錢的機會，也不應因一時的貪念，而去冒一次足以沒頂的風險。世上每日都有賺錢的機會，錯過了也不足惜，但一次嚴重的損失，則足以令你永無翻身之日。

 

股市始終是經濟活動的產物，經濟復甦，企業的業績才有改善的空間，公司才有增加派息的機會，股價才有上升的基礎。等經濟復甦後才入市，雖然會買貴了一點，但安全了很多。小投資者不值得博得太盡。

(轉載自2009年3月13日am730C觀點)

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4万亿新分解（zz）

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为虚荣而战！

连续三周的赶工，生物钟已形成，不到一点后睡不着。

后面照样没得好睡，一是工作上正在上手，二是CFAi发邮件来通知我好好准备。。。自上次在某大学自习室学了一周，就再也没腾出手来看书了。。。泪奔。

不是说完全没时间，是有了点时间就TMD找借口这里歇那里歇了。

对自己狠一点吧，不要破了考试从来没有不及格过的金身！！

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会计报表的勾稽关系zz

会计报表的勾稽关系

关于这个问题，我得说一下，报表是为了了解企业而服务的，做为企业的一个外部关系人，我们应该从哪几个方面来了解企业呢。至少从三个方面，大家注意，我说的是至少，而不是只是。从哪三个方面呢？一个是企业财务状况，二是企业的经营成果，三是企业的现金流量。说白一点，就是，一是要搞清楚我目前有多少钱和欠人家多少钱，二是要搞清楚我这一段时间是赚了是赔了，如是赚了，赚多少，如果是赔了，赔多少，三是要搞清楚这一段时间从我手头上经手了多少实实在在的票子，收了多少票子，支出去了多少票子。我们就要搞清楚这三个方面的问题，为了让我们搞清楚这三个方面的问题，企业给我们准备了三张报表，一张是资产负债表，这是为了让我们搞清楚第一个问题，另一张是利润表或损益表，这是为了让我们搞清楚第二个问题，第三张是现金流量表，这是为了让我们搞清楚第三个问题。因此，我们最常见的就这三张报表。 基本搞明白企业给我们准备了哪几张报表之后，我们来看一看，这三张表是个什么关系。为什么要搞明白这个问题呢，我打个比较简单的比方，比如，你想让一个人告诉你一些事情，你首先要搞明白，他是不是对你撒谎，如果搞明白呢，第一，你要看他说的话，是不是前后矛盾，能不能自圆其说，这主要从形式上来考查，第二，你得对他说的话进行深入分析，了解具体事实，再去问一问其他人对这个事情的看法，然后和他说的话做一个对比，看看有什么问题，等等，总之，要从内容上来考查。也就是说，要从两个方面去考查，即从形式上和内容上去考查，才要对这件事情有真正的了解。在这里，我们只是先从形式上来考查，至于如何从内容上来考查会计报表，我们在以后的时间里，和大家来讲。那如何从形式上来考查呢，也就是说，会计是企业经济活动的语言，会计报表是会计人员来做的，如何来考查这些“狡诈”的会计人员是不是说了假话呢，首先要搞清楚，这几张报表之间有什么关系，这些关系是不是正确的反映在这些会计报表上了。这些关系在会计上叫“勾稽关系”，当然，一般情况下，企业放到我们面前的会计报表，这些关系都是正确的，那是企业在私下里核对了很多次才拿出来的，所以，一般没有什么问题，作为一个公司的会计人员，如果这个“勾稽关系”没搞正确，那真正有点太对不起观众了。谈了这些报表的“勾稽关系”，主要有两种，一种是表内的“勾稽关系”，另一种是表间“勾稽关系”，第一种很简单，就是表内各项目之间的加加减减，看一看加减得对不对，汇总是否有误等；第二种较复杂一点，就是，一张报有的某一项或几项，与另一张报表的某一项或几项，有一个确定的关系，可以通过一定的公式来验证。 先让我们来看一看表内的“勾稽关系”吧。 先看一看资产负债表，这张报表主要是告诉我们，在出报表的那一时刻，这个公司资产负债情况如何，是穷还是富，穷的话，穷到什么地步，富得话，富得是不是流油。所以，这张报表，关键一点是看是什么时候出的，时点对这张报表的影响很大，因为，昨天穷，不一定今天就穷，今天富，不一定明天也一定也会福，三十年河东，四十年河西，没有一个人会在一辈子总是一个状况，对吧。在这张报表时，最重要的一个“勾稽关系”就是资产等于负债加上权益。如何理解呢，就是，我现在拥有的一切，不外乎来源于两个方面，一个是本来就是自己的，另一个就是借来的，自己有的，再加上借来的，当然就是我现在拥有的一切。在会计上，目前我拥有的一切，就叫资产，而借来的钱，就是负债，自己的，就叫权益。这就是资产负债表最重要的内部“勾稽关系”。 再看一看利润表或损益表，这张报表主要是告诉我们，在一段时间里，这个公司损益情况如何，就是说，在一段时间里，是赚了还是赔了，如是赚了，赚多少，如果是赔了，赔多少。所以，这张报表关键一点，就是看这段时间有多长，一般是一个月，一个季度或一年的时间。在这张表里，最重要的一个“勾稽关系”就是收入减去成本费用，等于利润，这个关系就太简单，就不用多解释了。 我们再看一看现金流量表，这张报表主要是告诉我们，在一段时间里，这个公司收进了多少现金，付出去了多少现金，还余下多少现金在银行里。这张报表的关键也是要看这段时间有多长了，这一点同利益表或损益表一样。在这张表里，最重要的一个“勾稽关系”就是流入的现金减去流出的现金，等于余下的现金，这个关系也十分简单，就不用多解释了。 讲到这里，大家可能觉得，会计报表真是太简单了，这些关系真是小学生都东西。是的，这是从大的层面上来说，是很简单的，因为必尽是表内的关系，大多数是一些加加减减，然后汇总，只要明白各个项目内的加减关系，同时计算没有什么问题，一般不会出什么错。但也不要小看这些表内“勾稽关系”，特别是资产负债表里的那个“勾稽关系”，就是资产等于负债加权益，这个是会计的一个核心原理之一，很多会计平衡的概念，都是从这个等式引申出来的，正可谓，最简单的逻辑，涵含着最复杂的道理。所以说，不要小看看拟简单而平淡的东西，其实，细细琢磨起来，会得出很多更深层次的道理来。 好了，在了解了表内关系之后，我们再来看一看这些表的表间“勾稽关系”吧。 我们先来看一看资产负债表同损益表（或利润表）之间的“勾稽关系”。 资产负债表同损益表的表间关系主要是资产负债表中未分配利润的期末数减去期初数，应该等于损益表的未分配利润项，因为，资产负债表是一个时点报表，而损益表是一个时期报表，两个不同时点之间就是一段时期，这两个时点的上未分配利润的差额，应该等于这段时期内未分配利润的增量。那可能有人要问了，为什么单单拿未分配利润来比较呢，不拿其他的来比较呢？ 首先简单解释一下，什么叫未分配利润，未分配利润就是企业支付成本费用，取得收入，然后交了税金，付完利息后，将余下的利润分给股东之后，最后余下的钱，企业的所有活动产生的经济效果，到最后，都要体现到未分配利润下来，做个最后的了结，而其他的项目之间的关系，主要表现在表内的关系上，而不是通过表间关系现体现的。 再来看一看资产负债表同现金流量表之间的“勾稽关系”。资产负债表同现金流量表之间的关系，主要是资产负债表的现金，银行存款及其他货币资金等项目的期末数减去期初数，应该等于现金流量表最后的现金及现金等价物净流量,资产负债表是一个时点报表，现金流量表是一个时期报表，表间关系的原理同上。想进一步解释一下的就是，什么叫现金及现金等价物，这个概念对于现金流量表来说，是非常重要的。现金大家都明白，就是实实在在的票子和放在银行里的银行存款，是广义上的现金，而现金等价物是个什么概念呢？顾名思义，就是可以把这些东西当成现金来看待的，那企业里，哪些东西可以被当作现金来看呢？主要包括短期投资，以及可以马上变现的长期投资等，那为什么这些东西可以当作现金来看呢？主要是因为他们可以随时的变成现金，可以马上在交易市场上卖了，换回现金，这个同现金没有太大的差异，除了可以从交易市场上换回现金外，几乎还可以直接做为支付手段，支付给客户，因此，在现实运作中，可以将这些东西，看成与现金一样的，在会计上，就叫现金等价物。 至于损益表与现金流量表之间的关系，要通过很多的运算才可以说明，比较复杂。要注意的是，这两张报表，有他们的相同之处，也有他们的不同之处。所谓相同之处就是，他们都是时期报表，就是反映一段时期内的一些活动情况，一个是反映一段时期内的利润情况，一个是反映一段时期内的现金流量情况；所谓不同之处就是，编制的基础不同，在会计上，对经济活动，有两种不同的处理方法，一种叫收付实现制，就是真正收到钱，才叫收入，在会计上才确定收入，真正支付钱时，才叫支出，在会计上才确定为成本费用，而无论这笔钱是不是应该由收付的当时期间负担，这个可能好理解一点，再来一个不好理解的，就是另一种处理方法，叫权责发生制，什么意思呢，与收付实现制正好对着来，就是在会计上确定收入和成本费用时，不是看是不是真正收到或支出的钱，而是看这些收入和支出是不是“应该”由当期负担，不由当期负担的，就不确定，而是等到应该负担的期间再确认。还真是有点让人不好理解，难怪有人说学会计和律师的这帮人，都是“狡猾狡猾的”，呵呵。

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新岗位两个月小结

简短些：

自评：80

可以“自满”的地方：努力

需持续改进的地方：估值建模

朋友/同事的告诫：做一个收藏夹不能成为一个作家；研究员要有自己的想法；“被遗忘的公司”机会多；市场和基本面的结合——好公司和好股票是两码事，同样烂公司和烂股票也是两码事

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Flip Chip技术简介

图文并茂，网络真好！看这里。

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些 技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装 配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。

由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。

倒装芯片的发展历史

倒装芯片的定义

什么器件被称为倒装芯片？一般来说，这类器件具备 以下特点：

1.基材是硅； 
2.电气面及焊凸在器件下表面； 
3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm； 
4.组装在基板上后需要做底部填充。

其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝 上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将 前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片（Wafer） 上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。

 
图1 
  

图2 
  

图3

倒装芯片的历史及其应用

倒装芯片在1964年开始出现，1969年由IBM发明了倒 装芯片的C4工艺（Controlled Collapse Chip Connection， 可控坍塌芯片联接）。过去只是比较少量的特殊应用，近 几年倒装芯片已经成为高性能封装的互连方法，它的应用 得到比较广泛快速的发展。目前倒装芯片主要应用在Wi- Fi、SiP、MCM、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器，以及RFID等方面（图5）。

  
图4 
  

图5

与此同时，它已经成为小型I/O应用有效的互连解决方案。随着微型化及人们已 接受SiP，倒装芯片被视为各种针脚数量低的应用的首选方法。从整体上看，其在低端应用和高端应用中的采用，根 据TechSearch International Inc对市场容量的预计，焊球凸点倒装芯片的年复合增长率（CAGR）将达到31%。

倒装芯片应用的直接驱动力来自于其优良的电气性能，以及市场对终端产品尺寸和成本的要求。在功率及电 信号的分配，降低信号噪音方面表现出色，同时又能满足高密度封装或装配的要求。可以预见，其应用会越来越广泛。 

倒装芯片的组装工艺流程

一般的混合组装工艺流程

在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT器件，该生产线由丝网印刷机、贴片机和第一个回 流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填 充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生产线结合完成。

  
图6

倒装芯片的装配工艺流程介绍

相对于其它的IC器件，如BGA、CSP等，倒装芯片 装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的 危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法。业内推出了无需清洁的助焊剂，芯片浸蘸助焊剂工艺成为广泛使用的助焊技术。目前主要的替代方法是使用免洗助焊剂，将器件浸蘸在助焊剂薄膜里让器件焊球蘸取一 定量的助焊剂，再将器件贴装在基板上，然后回流焊接；或者将助焊剂预先施加在基板上，再贴装器件与回流焊 接。助焊剂在回流之前起到固定器件的作用，回流过程中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。

倒装芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之间填充一种胶（一般为环氧树酯材料）。底部填充分为于“毛细流动原理”的流动性和非流动性（No-follow）底部填充。

上述倒装芯片组装工艺是针对C4器件（器件焊凸材料为SnPb、SnAg、SnCu或SnAgCu）而言。另外一种工艺是 利用各向异性导电胶（ACF）来装配倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶，贴片头用较高压力将器件贴装在基板 上，同时对器件加热，使导电胶固化。该工艺要求贴片机具有非常高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功能。 对于非C4器件（其焊凸材料为Au或其它）的装配，趋向采用此工艺。这里，我们主要讨论C4工艺，下表列出的是倒装芯片植球（Bumping）和在基板上连接的几种方式。

倒装倒装芯片几何尺寸可以用一个“小”字来形容：焊球直径小（小到0.05mm），焊球间距小（小到0.1mm），外形尺寸小（1mm2）。要获得满意的装配良率，给贴装设备及其工艺带来了挑战，随着焊球直径的缩小，贴装精度要求越来越高，目前12μm甚至10μm的精度越来越常见。贴片设备照像机图形处理能力也十分关键，小的球径小的球间距需要更高像素的像机来处理。

随着时间推移，高性能芯片的尺寸不断增大，焊凸（Solder Bump）数量不断提高，基板变得越来越薄，为了提高产品可靠性底部填充成为必须。

  
图7 
 

图8 
  

表1 

对贴装压力控制的要求

考虑到倒装芯片基材是比较脆的硅，若在取料、助焊剂浸蘸过程中施以较大的压力容易将其压裂，同时细小的焊凸在此过程中也容易压变形，所以尽量使用比较低的贴装压力。一般要求在150g左右。对于超薄形芯片，如0.3mm，有时甚至要求贴装压力控制在35g。

对贴装精度及稳定性的要求

对于球间距小到0.1mm的器件，需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率？基板的翘曲变形，阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等，都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响，我们在此不作讨论，这里我们只是来讨论机器的贴装精度。

芯片装配工艺对贴装设备的要求

为了回答上面的问题，我们来建立一个简单的假设模型：

1.假设倒装芯片的焊凸为球形，基板上对应的焊盘为圆形，且具有相同的直径； 
2.假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响； 
3.不考虑Theta和冲击的影响； 
4.在回流焊接过程中，器件具有自对中性，焊球与润湿面50%的接触在焊接过程中可以被“拉正”。

那么，基于以上的假设，直径25μm的焊球如果其对应的圆形焊盘的直径为50μm时，左右位置偏差（X轴）或 前后位置偏差（Y轴）在焊盘尺寸的50%，焊球都始终在焊盘上（图9）。对于焊球直径为25μm的倒装芯片，工艺能力Cpk要达到1.33的话，要求机器的最小精度必须达到12μm@3sigma。

   
图9 

对照像机和影像处理技术的要求

要处理细小焊球间距的倒装芯片的影像，需要百万像素的数码像机。较高像素的数码像机有较高的放大倍率， 但是，像素越高视像区域（FOV）越小，这意味着大的器件可能需要多次“拍照”。照像机的光源一般为发光二极 管，分为侧光源、前光源和轴向光源，并可以单独控制。倒装芯片的的成像光源采用侧光、前光，或两者结合。

那么，对于给定器件如何选择像机呢？这主要依赖图 像的算法。譬如，区分一个焊球需要N个像素，则区分球间 距需要2N个像素。以环球仪器的贴片机上Magellan数码像机为例，其区分一个焊球需要4个像素，我们用来看不同的 焊球间隙所要求的最大的像素应该是多大，这便于我们根 据不同的器件来选择相机，假设所有的影像是实际物体尺寸的75%。

 
表2

倒装芯片基准点（Fiducial）的影像处理与普通基准 点相似。倒装芯片的贴装往往除整板基准点外（Global fiducial）会使用局部基准点（Local fiducial），此时的基 准点会较小（0.15—1.0mm），像机的选择参照上面的方 法。对于光源的选择需要斟酌，一般贴片头上的相机光源 都是红光，在处理柔性电路板上的基准点时效果很差，甚至找不到基准点，其原因是基准点表面（铜）的颜色和基 板颜色非常接近，色差不明显。如果使用环球仪器的蓝色光源专利技术就很好的解决了此问题。

  
图10

吸嘴的选择

由于倒装芯片基材是硅，上表面非常平整光滑，最好选择头部是硬质塑料材料具多孔的ESD吸嘴。如果选择头部 为橡胶的吸嘴，随着橡胶的老化，在贴片过程中可能会粘连器件，造成贴片偏移或带走器件。 

对助焊剂应用单元的要求

助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分， 其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜，以便于器件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。 要精确稳定的控制助焊剂薄膜的厚度，同时满足高速浸蘸的要求，该助焊剂应用单元必须满足以下要求：

1.可以满足多枚器件同时浸蘸助焊剂（如同时浸蘸4或7枚）提高产量； 
2.助焊剂用单元应该简单、易操作、易控制、易清洁； 
3.可以处理很广泛的助焊剂或锡膏，适合浸蘸工艺的 助焊剂粘度范围较宽，对于较稀和较粘的助焊剂都 要能处理，而且获得的膜厚要均匀； 
4.蘸取工艺可以精确控制，浸蘸的工艺参数因材料的不同而会有差异，所以浸蘸过程工艺参数必须可以单独控制，如往下的加速度、压力、停留时间、向上的加速度等。

   
图11

对供料器的要求

要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装芯片的包装方式主要有这么几种：2×2或4×4英 JEDEC盘、200mm或300mm圆片盘（Wafer）、还有 卷带料盘（Reel）。对应的供料器有：固定式料盘供料器 (Stationary tray feeder)，自动堆叠式送料器（Automated stackable feeder），圆片供料器（Wafer feeder），以及带式供料器。

所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力，对于圆片供料器还要求其能处理多种器件包装方式，譬如： 器件包装可以是JEDEC盘、或裸片，甚至完成芯片在机器内完成翻转动作。

我们来举例说明几种供料器. Unovis的裸晶供料器（DDF Direct Die Feeder）特点： 
·可用于混合电路或感应器、 多芯片模组、系统封装、RFID和3D装配 
·圆片盘可以竖着进料、节省空间，一台机器可以安装多台DDF 
·芯片可以在DDF内完成翻转 
·可以安装在多种贴片平台上，如：环球仪器、西门子 、安必昂、富士

对板支撑及定位系统的要求

有些倒装芯片是应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到 载板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求：

1.基板Z方向的精确支撑控制，支撑高度编程调节； 
2.提供客户化的板支撑界面； 
3.完整的真空发生器； 
4.可应用非标准及标准载板。

  
图12 

回流焊接及填料固化后的检查

对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有：

·利用光学显微镜进行外观检查，譬如检查填料在器件侧面爬升的情况，是否形成良好的边缘圆角，器件表面是否有脏污等

·利用X射线检查仪检查焊点是否短路，开路，偏移，润湿情况，焊点内空洞等

·电气测试（导通测试），可以测试电气联结是否有 问题。对于一些采用菊花链设计的测试板，通过通断测试还可以确定焊点失效的位置

·利用超声波扫描显微镜（C-SAM）检查底部填充后 其中是否有空洞、分层，流动是否完整

破坏性的检查可以对焊点或底部填料进行切片，结合光学显微镜，金相显微镜或电子扫描显微镜和能谱分析仪（SEM/EDX），检查焊点的微观结构，例如，微裂纹/微孔，锡结晶，金属间化合物，焊接及润湿情况，底部填充 是否有空洞、裂纹、分层、流动是否完整等。

完成回流焊接及底部填充工艺后的产品常见缺陷有：焊点桥连/开路、焊点润湿不良、焊点空洞/气泡、焊点开裂/脆裂、底部填料和芯片分层和芯片破裂等。对于底部填充是否完整，填料内是否出现空洞，裂纹和分层现象，需要超声波扫描显微镜（C-SAM）或通过与芯片底面平行的 切片（Flat section）结合显微镜才能观察到，这给检查此 类缺陷增加了难度。

底部填充材料和芯片之间的分层往往发生在应力最大 器件的四个角落处或填料与焊点的界面，如图13所示。

  
图13

总结

倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面，体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战，具体表现在以下几个方面：

1.基板（硬板或软板）的设计方面； 
2.组装及检查设备方面； 
3.制造工艺,芯片的植球工艺，PCB的制造工艺，SMT工艺； 
4.材料的兼容性。

全面了解以上问题是成功进行倒装芯片组装工艺的基础。

环球仪器SMT实验室自1994年已成功开发此完整工艺，迄今我们使用了约75种助焊剂和150种底部填充材料在大量不同的基板上贴装了100,000个倒装片，进行测试和细致的失效分析，涵盖了广泛的参数范围。

环球仪器对于倒装芯片装配的设备解决方案，兼顾了高速和高精度的特点，譬如：DDF送料器结合GI-14平台可以实现裸芯片进料高速贴装，而AdVantis XS平台可以实现精度达9微米3西格码的贴装(见下表)。可以应用这些解决方案实现倒装芯片，系统封装（高混合装配），裸芯片装配及内植器件。

  
表3

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元件封装知识zz

原文在这里。

元件封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。     衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：     1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；     2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；     3、 基于散热的要求，封装越薄越好。     封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以  后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。     封装大致经过了如下发展进程：     结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；     材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；     引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；     装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 具体的封装形式     1、 SOP/SOIC封装     SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。     2、 DIP封装     DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。     3、 PLCC封装     PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。     4、 TQFP封装     TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP 封装。     5、 PQFP封装     PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。     6、 TSOP封装     TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。     7、 BGA封装     BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。     采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。     BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。     说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于 1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。     采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。     TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

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简述芯片封装技术zz

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简述芯片封装技术（一）

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，

CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium 和PentiumⅡ，数位从4

位、8 位、16 位、32 位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU

芯片里集成的晶体管数由2000 个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、

MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百

根，下世纪初可能达2 千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、

K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路

的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着

安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电

路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导

线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一

代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，

从DIP、QFP、PGA、BGA 到CSP 再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积

与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引

脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

下面将对具体的封装形式作详细说明

一、DIP 封装

70 年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP 封装结构

具有以下特点:

1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装易于对PCB布线; 3.操作方便

DIP 封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式

DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接

近1 越好。以采用40根I/O 引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面

积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1 相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯

片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积

Intel公司这期间的CPU如8086、80286 都采用PDIP 封装。

二、芯片载体封装

80 年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic

Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装

SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat

Package)，封装结构形式如图3、图4 和图5 所示。

以0.5mm 焊区中心距，208 根I/O引脚的QFP 封装的CPU为例，外形尺寸28×

28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此

可见QFP 比DIP 的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:

1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合

高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采

用塑料四边引出扁平封装PQFP。

简述芯片封装技术（二）

三、BGA封装

90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI

相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O 引脚数急剧增加，

功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅

阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。BGA一出现便成为CPU、南北桥等

VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O 引脚封装的最佳选择。其特点有:

1.I/O 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗

增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能:3.

厚度比QFP 减少1/2 以上，重量减轻3/4 以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用

频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基

板面积过大; Intel 公司对这种集成度很高(单芯片里达300 万只以上晶体管)，功耗很大的

CPU 芯片，如Pentium、Pentium Pro、PentiumⅡ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷

球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。

四、面向未来新的封装技术

BGA封装比QFP 先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera

公司在BGA 基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm 焊区中

心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。

1994 年9 月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1 的封装结构，其封

装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC 芯片有多大，封装尺寸就有多大，从

而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip

Scale Package)。CSP封装具有以下特点:

1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC 裸芯片不能进行交流参数测试和老

化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4 至1/10，延迟时间缩小到极短。曾有人想，

当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP 芯

片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术

(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件

MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。

MCM的特点有:

1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减

小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技

术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层

布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在

一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，

由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。随着

CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进

步又将反过来促成芯片技术向前发展。 

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怎么问问题

怎么问问题，这是个问题。

看访谈类的电视节目，如果主持人是个木头疙瘩，肯定很乏味，如果主持人是崔永元、王志、鲁豫、曹启泰或叶蓉等，味道就出来了，哪怕被采访者本身不善言谈，他们也能挖出东西来。

我在想过完年去走访企业应该怎么问问题，过年吃饭喝酒之余也得想想。

顺祝过年好。

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扯淡三大运营商用户数增速

先看一下左边的图（是用户数月增速。有些不太清晰，是excel做的，截图再贴上来，将就看~~），CM是中国移动，CU是中国联通，CT是中国电信。

首先表明一下立场：我是看好电信的。

最牛X的当然是中国移动，基数那么大增

速还一直平稳且快速（基数对比看第一张图）；其次是电信的宽带，固话当然由于大趋势的原因，无论是电信还是联通都负增长了，值得提一点的是联通的增速（下滑）快多了，这或许有五十步笑百步的嫌疑；再对比一下联通和电信的移动业务，CDMA负增长有些日子了，但我们看到有上翘的趋势，应该得益于电信的营销攻势，同样基数小也是个原因，而联通的GSM落后移动很多，一直很多；看宽带吧，联通居然也开始负了——可以解释说什么有线通啊、天威视讯啊的攻势猛，但电信的为什么没有负？

问题在哪里？我认为如我和朋友同事私下聊天观点一样：人员整合上难度大，弱弱联手，怎么能强呢？常小兵师兄（高攀一下，往自己脸上贴金）虽然表态说整合不是大问题，但领导能怎么说？莫非说整合难度确实挺大的，这样下面的人整合起来不是更难？！

不以一时之势论成败，过几个月再来跟踪看看:)

移动好像一直没把联通当回事，但却一直盯着电信，这不，电信一拿到牌照后移动就开始大规模进军固网市场，不计成本地要把光缆拉到大楼，拉到家庭，担忧的还是电信的融合能力。

希望我看错联通了，过两年还确实运营得红红火火。

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不能再坏了？

当情况已经糟透了的时候，接着会发生什么？——否极泰来！

当大多数人都预测二季度反弹时，也许市场并不会理会，提前就翘起来了。

We will see.

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呜呼哀哉

小孩子吵架吵不过了就会说“你这个杂种”“你是傻X”之类的话，大人理论不过就会披上华丽的衣服，批判对方“卖国贼”“不爱国”。

谢国忠从来就没有逃离这样的命运——被人怀疑立场。

哎，不要说因为你爱国就说股市该涨，别人说空你就说卖国。爱国卖国不是挂在嘴上的。我们的人民医院从来都说自己是为人民服务的，是人民的医院，是救死扶伤的，但如果你不幸生病了，你就知道说的和做的并不一样。

当然，如果说因为你以前一直鼓吹大胆地往前走，后来被市场狠狠地抽一大嘴巴，心里憋得慌所以找个人来出出气也是可以理解的。有句话叫什么来着，对了，叫“狗急跳墙”。

如果有朋友不明我前面说的是什么，可以用以下几个关键词搜一下：证券日报 董少鹏 谢国忠 。

武侠小说里面一般有这样的场景：甲想出名，要单挑某已成名人士乙，乙不理会，甲在江湖上散播某些言论，乙有时不得不表一下态。虽然乙后来还是不会和甲打，但甲扬名目的已经达到了，他早就料到乙不会理会他的。

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北电申请破产

http://www.bloomberg.com/apps/news?pid=20601087&sid=aWAnpcreboWE&refer=home
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申音：给海归技术创业兄弟的九个忠告(zz)

注：此文为转帖朋友发邮箱的文章，没有找到最原始的来源，如果有不妥请留言，我再删除。

申音：给海归技术创业兄弟的九个忠告

*

很长一段时间，我对国内IC设计产业的困境感到迷惑不解。

在这个产业里，聚集了中国最聪明的头脑（其中绝大多数是海归精英）。政府很舍得花钱支持，VC也很重视，有硅谷的成熟商业模式，又背靠全球最大的移动通信和消费电子市场。

但事实很悲哀，远在整个经济的冬天到来之前，这个产业就处在集体委靡之中。不断有公司倒闭的消息，仅有的三家海外上市公司，有两家——中星微（Nasdaq：VIMC）和展讯Nasdaq:SPRD）都处于亏损之中，市值甚至远远不到1亿美元。

上个月，我的同事和我一起，专门拜访了中星微的创始人邓中翰，北极光创投的合伙人陈大同，他曾是展迅通信的创始人之一兼CTO，以及一些业内人士。

有意思的是，每个人都会提到一个台湾公司的名字：联发科（MediaTek Inc.,TW:2454），它很像旧社会的“三座大山”，把整个大陆IC设计产业压得无法喘气。

过去，我的媒体同行常常把联发科称为“黑手机之父”，它比中星微仅仅早出生四年，但如今已经是市值超过80亿美金，年营收约30亿美金，全球第三大手机和第二大数字电视IC设计公司（国内前十大IC设计公司加起来的营收总和也不到它的一半）。更让人郁闷的是，它的成长，它的利润主要都来自于大陆。

我跟邓中翰博士很认真地探讨了一下这个问题。他觉得联发科虽然厉害，但其技术大都是“偷学”而来的，产品只满足低端市场，而且其客户大都是些中小品牌甚至“山寨机”企业。至于中星微则是通过“自主创新”，正大光明地赢得了今天的价值，赢得了三星、飞利浦、微软等国际大厂对其品牌的认可，这是一条索尼、松下们曾经走过的正道。

我不能说他的观点不对，但我总觉得这个说法很像《神雕侠侣》里面名门正派的青年才俊永远瞧不上杨过这种到处偷学的流浪儿。

于是，我上卓越亚马逊买了一本联发科董事长蔡明介写的书《竞争力的探求》。在这本书里，老蔡总结自己30年的江湖经验，和盘托出了一套后发国家的技术公司如何成功的实战策略。

看完以后，我承认自己有点被雷到了。因为联发科的这套策略一点都不神秘。

完全客户导向，选择规模庞大的应用市场而非细分的利基领域，在市场刚刚进入成熟期时迅速杀入，通过对国外技术的消化吸收进行逆向创新，提供真正低成本（但绝对不是低技术）的解决方案，依靠工程师团队而非个别天才作战，用速度、效率和贴身服务来弥补质量上的差距，通过打破行业的现有规则来确立新标准，与自己的上下游结成统一战线……

事实上，华为、比亚迪、腾讯、无锡尚德、金风科技这些中国最厉害的高科技公司，和联发科使用的是几乎同一套战法。

对于一个公司而言，尤其是非国有的上市公司而言，为股东赚钱就是它的本分。赚钱的公司不一定是好公司，但不赚钱的公司肯定不是个好公司。

以此标准来衡量联发科与中星微，则高下立判。

所以，中星微是不是国内IC设计公司，以及一大批海归创业的高科技公司值得效仿的对象？我表示怀疑。如果把联发科作为参照系，那么中星微所选择的另一条道路，看起来很光彩，却很

可能越走越窄。

这或许也能解释另外一个事实，在中国，绝大多数成功的技术型公司都不是由海归派创立的。也许有看官会反驳我说，还有百度、搜狐、无锡尚德和曾经的UT斯达康呀！但请注意，它们都是在“更懂中文”之后，才取得成功的（凡参加过百度的营销大会，就知道是百度的技术强大，还是Sales强大）。

马上要过新年了，2009年很可能是中国市场化经济有史以来最寒冷的一年（有谁还记得1989年吗？）。我很担心各位海归的、创业的、还是搞技术的兄弟们，如果一条路走到黑的话，很可能会冻死，很可能会熬不到下一个春天。

于是，我试着总结了九个朴素的忠告（抱歉，没有“十全大补丸”），其实都是听前辈过来人讲的血泪教训。不一定都对，但应该不会全错。

*第一，别作“28个半布尔什维克” *

中共历史上有个著名的“28个半布尔什维克”，以王明为首的留洋派。马列理论很“正宗”，苏联老大哥很喜欢，也给津贴补助，高调做事，觉得在中国干革命，就得发动城市工人阶级，尽管后者可能比现在的白领还少。

很像现在的一些海归创业公司，拿着美国VC的银子，言必称硅谷、GOOGLE、商业模式，不赚钱不要紧，先请最贵的人搞研发，再花钱砸市场。只是学得再像，也不过一个好学生而已。一旦老大哥接济不上，一旦离开租界，就麻烦大了。

而井岗山上的“朱毛”很饥饿，生存问题压倒理论焦虑，不打土豪劣绅就得挨饿，不发动千万农民就没地盘没人手，打一仗总结一次经验，无人关心自己宽心，吃甘蔗先啃最难吃的。谁笑到了最后？

从硅谷回来的海归们，大多忘记了一个基本事实：就是欧美的市场已经是高度成熟和分工细化。而在国内，很多产业还处在跑马圈地粗放经营的阶段。

*第二，别在北京、上海创业 *

北京、上海是中国两个最大，也最容易让创业者产生幻觉的城市。似乎离硅谷很近，资讯很发达，打个“飞的”就来去。天天看着CBD陆家嘴，就以为中国不是发展中国家了。

母校里还有专门的孵化器，软硬件俱全，挺像斯坦福车库。但是，两地最成熟的清华创业园、复旦创业园，10年了也没孵出一个上市的技术公司。更别说其它的。

政府鼓励多衙门也多，优惠政策首先倾斜国企和外企，公文审批累死你。大公司大客户是很多，不过都是“关系型客户”。人才也多，要价很高，而且一有风吹草动就回安稳窝了。

媒体热闹，营销大师公关顾问多，忽悠你的也多。夸你几句你就当真，你当真你就傻子。

我的建议：技术创业首选深圳。完全移民城市，山寨精神，开放文化。毗邻香港，技术资讯不落后，融资也不难。背靠珠三角，制造业发达，有技术不怕没地方变现。没人注意你，正好可以多磨练自个本事。地方政府相当务实，营商环境好，没事不缠你。有钱的天使多，忽悠的人少。如果精力富余，还可以多去华为、腾讯、比亚迪学习一下。

当然，杭州、无锡、大连也值得推荐。

*3，别让技术最牛的那个家伙当CEO *

这话是谁说的？是展讯的前CTO陈大同说的，他在硅谷还参与创办过一个公司。陈的亲身体验是，在硅谷那边，工程师都不愿意去做管理。因为硅谷已经把技术看成是生存之本，渗透入血液。在一个公司里面，都有几个宝贝似的技术大拿，其影响力真是可以跟CEO平起平坐的。

而在中国，过去一直是制造业文化，没有搞技术研发的氛围。在企业里，做技术的地位根本没法跟做管理的比。所以，技术大拿的重要性非得通过管理岗位才能体现出来。

但很遗憾，真正适合做管理的工程师可能不到20%。技术出身的人常常只相信自己，不信任别人。给人职责，不给人权力。技术出身的人当管理者非常容易把技术看得太高。最后是公司少了一个顶尖的技术大拿，多了一个二流的领导人。

百分之一的技术难题只有百分之一的技术高手能解决。同样，百分之一的市场机会也只有百分之一的市场高手能发现。凡是大家嚷嚷的机会都不靠谱。

称职的技术公司CEO必须是一个市场高手，一定得是公司里最懂市场的人。但不一定是学市场出身的。他要懂技术，但不能痴迷于技术。他必须判断这百分之一的机会是不是真正适合你的机会。陈很骄傲地说，他在离开展讯之前，已经是公司里最懂市场的人之一。

“邓中翰是从来不见客户的。” 原中星微的一位员工也说。在邓自述的工作日程表中，最重头的是技术开发，然后是投资者关系、政府关系和日常管理等。

这在联发科董事长蔡明介看来，绝对是不可想象的。他去深圳的次数远比去北京和上海的多。联发科专门设立了深圳子公司，还派驻技术服务人员和天宇朗通、联想、TCL这些大厂深入合作，提供技术支持。天宇朗通的CEO荣秀丽甚至公开称联发科为“老师”。

*4，别跟政策要市场 *

本世纪初，硅谷有4家大陆留学生创办的搞3G芯片的公司，最后只剩下展讯一家活着。因为谁也没想到，只到今天，中国的3G还没有大规模商用。

展讯能侥幸活下来，是因为它把80%的精力放在搞2G/2.5G上，只把20%放在3G上。

2003年，展讯内部讨论未来集中开发哪种技术标准的时候，在WCDMA和TD-SCDMA之间摇摆，管理层争论非常大。后来决定做TD，因为做TD好歹也是先行者，又是国家标准，花了很大血本。

结果，今天TD-SCDMA这个“阿斗”算是硬扶上马了，可能不能成为产业，迄今还是疑问。而展讯今年3季度巨亏3000多万美金，很大程度上也是因为 TD手机销售远不如预期造成的。

咱们国家的国情是，搞拆迁修马路盖房子是挺快的，要推进一个技术标准是很慢的。TD、MP4、数字电视、EVD、WAPI标准，不知拖死了多少小技术公司，现在又出了一个CMMB手机电视标准。

政策的市场常常是未来的市场。没人知道苹果何时落地，但肯定比你想象得要晚很多。联发科的董事长蔡明介特别强调S曲线的概念（代表了一个产品从发展初始到最后消亡的曲线），即在市场将要走到接近要大幅成长的中间阶段才切入，因为他认为谁在竞争中最先达到经济规模才是最重要的。所以，联发科从来没有第一个进入市场，都是作为后来者的角色进入，用的是成熟技术，但进入后就能引发价格雪崩，将先发者挤出市场。

如果按照中央政府的规划，当年的小灵通根本就不在标准考虑之列。可只要有几千万人用了，政府也不能说灭就灭了。今天，政府能取缔“山寨机”吗？不可能的。因为老百姓需要它。

*5，创业公司不要做产业报国梦 *

据说一拿了美国绿卡，才会有真正的爱国热情。不知道是不是一种潜意识的负疚感，特别想为祖国做点什么。

不过，真有大理想也埋在心里，也别急着说出来。一说出来，你就把自己给架着了。企业不是运动员，老想着怎么为国争光，就忘记提升自己赚钱的能力了。当然，运气好的话，这些真真假假的理想能把政府领导给感动。但“汉芯”、“龙芯”、“中国芯”……，这么多“芯”里面有一个真正成大器的吗？没有。

更让人哭笑不得的是，一些企业拿这个来做整体营销，包装过度别人是被忽悠了，你自己也就只能一直包装下去。

当年中星微做宣传，声称携手微软、富士通，“世界首个智能机器人富士通Maron-1的视觉芯片采用中星微的星光三号”，真实的情况是富士通的机器人采用微软的WinCE操作系统，微软推荐其影像采集芯片采用中星微芯片，其实就是在“星光一号”基础上进行了方案修改，为借助此事造势就命名为“星光三号”，为了把戏做足，公司还派人在每个国市场上买来一个玩具机器人，摆放在公司的荣誉展厅，对外宣传这就是“富士通智能机器人Maron-1”，当然，新闻报道传说中的各种功能，它一个也不具备。

创业公司一谈产业报国，上帝估计也笑了。

*6，忘掉硅谷式的“技术洁癖” *

在中星微，从CEO、COO、CTO到每个事业部的总经理都是清一色的美国海归，而且绝大多数是技术出身。据说中星微招人也喜欢要高高大大的，因为这里最提倡的集体运动是美式篮球，老总们都好这个。或许正是这种“硅谷血统”，让中星微变成了一家有“技术洁癖”的公司。

理想主义；精英文化；要做就做最先进的技术；建立一套标准，然后通吃整个产业；模仿偷学是丢人的……如果放在硅谷，邓中翰的这些想法实在再正常不过。

无论是从企业定位、技术研发、战略制定和人才培养，中星微都是按照硅谷模式和美国的趋势来制定的。但恰恰是这些先进的东西让这个拥有多达1400多项专利和众多知名企业客户的中星微电子陷入难以做大做强的尴尬境地。

硅谷是所有技术梦想家的天堂。我建议，真正想搞最先进技术的人还是应该留在硅谷。硅谷有成熟的技术市场，有真正识货的客户和VC，有足够的技术应用空间。你就是完全不知道怎么卖产品，也可以把技术卖给思科、微软、ORACLE这样的大公司。

如果你是一个技术海归，想回国创业。恐怕你得想清楚，这里需要的不是最先进的技术，而是最价廉物美的技术。

在中国，低成本创新才是真正的王道。当年比亚迪做锂电池，想向日本人买设备，开价就是500万美金。最后一发狠自己做“手工+模具”，只有100万人民币。从此，手机电池的定价权就掌握在比亚迪的手上。

事实上，在中国做低成本创新有得天独厚的优势，中国工人不便宜了，但工程师还便宜。华为有3万工程师，比亚迪有多少工程师，欧美公司请不起的。

“联发科不是大公司，没有太多资源去做早期阶段的研发，尤其是在早期定产品规格的阶段，我们不能好高骛远。即使是在S曲线的中段才切入，只要掌握好技术、弹性和效率，不见得扳不到巨人。”蔡明介在《竞争力的探求》一书中这样强调。

更重要的是，通过低成本创新赚来的钱，提升了公司以战养战的能力和自信，下一次就可以更往S曲线的前端切入。今天只能打游击，明天就可以围歼，后天就可以攻城。

*7，别忘了自己的主要客户是谁 *

中国真正的市场在哪里，不是北京上海的几百万白领，是10亿金字塔基的消费者。北京上海的白领们都在用MSN，可二三四五六线城镇的年轻人都在用QQ，结果最没钱的人造就了中国市值最大的互联网公司。

当经济萧条出现的时候，不仅仅是女士的裙子越来越长的时候。也是越来越多的中间阶层往“下流社会”走的时候。“价廉物美”成为整个社会的需求。

诺基亚和多普达用的TI OMAP芯片组动辄好几百块人民币，外加软件研发成本，手机价格能下来才怪了。而联发科提供的单芯片解决方案，让国产手机客户装个外壳就可以卖。在深圳的华强北市场，差不多16元就能买一个，而且什么功能都有。联发科借此迅速掌握了整个国产手机产业链的控制权，议价能力很强，尽管不断降价，但它依然能够保持50%以上的毛利润率。它把最难的事情都替客户做了，所以客户都跟吸毒一样爱上它。

“我们做的多媒体芯片各方面的功能和性能都比它（指联发科的单芯片）要强，多媒体要做好是很难的，所以它能够进入山寨机，进入不了诺基亚、三星，因为他们对照相的功能和视频功能要求很高。山寨机是说我有这个视频功能、照相功能就可以了，至于你效果如何，速度是不是够快，能否打印，都不在乎，”邓中翰反复跟我们讲。

在这种“眼睛向外，市场在外”的主导思路下，主打中高端市场的中星微来自内地的收入比例不足5%。相比之下，联发科手机芯片去年出货量已经达到了1.5亿颗，其中九成是内地客户。

但问题在于，“别看中星微的国际客户这么多，而且都是知名企业，但它根本不是主流供货商。说句不好听的，大公司采购很多东西，中星微提供的属于螺帽钉子之类的零配件。”曾经的中星微电子职员直言。

在硅谷创办技术公司，卖出32亿美金高价的朱敏，回国以后大谈“中国服务”而不是“中国创造”。因为他知道，中国还不具备这样的环境。他对技术公司的建议就是：你先把本土市场拿下来，第二步是把第三世界拿下，第三步你再把创造加进去，最后你再渗透到第一世界去。

想一想，这不就是华为的战略嘛。

*8，80分主义，不要100分主义*

展讯向联发科学到的最重要一课就是千万不能技术导向，而要市场导向。

2004年，MP3音乐手机是国内的首创。展讯和联发科几乎同时在研发一款不用附加其它芯片的单基带芯片。

展讯这边想的是芯片质量一定要做到最好。必须要有100K的传输速度，双声道。可第一代产品只做到了64K.于是，继续改进。而联发科的技术其实落后于展讯。它的芯片只有32K的速率，还是单声道。

但联发科迅速把产品推向市场，结果等展讯的产品进入市场时，时机已经落后了半年多。市场主流客户已经接受了联发科。

“我们太想做到100分，把功能做到最好，结果耽误了市场时机。而联发科可能只做到80分就推出产品，但已经足够了。因为客户原本只期望60分”。陈大同由此知道，只要比客户能接受的稍微好点就行。不用追求技术完美。

产品从80分做到100分，也许花的精力要比从60分做到80分多几倍，客户体验只是好一点点。但技术公司永远人手不够，关键是你的资源是不是合理分配了。

*9，别做卖萝卜卖得最好的*

做技术不像做别的，不能老想着蓝海。是的，你是在蓝海里面，可你这个蓝海只有游戏池那么大，而人家的红海有太平洋那么大。

进入最难的市场往往也是空间最大的市场。

中星微是精心选择了一块空白的利基市场，数字多媒体芯片当时并不被主流的英特尔、AMD、高通、德州仪器等厂商所重视。而其主要应用的领域是在高端PC和笔记本的摄像头上，可这块市场规模太小，每年不过2-3亿美金。按照一位前中星微管理人员的描述，“就好像一个菜市场里，别人都在卖鱼卖肉，我们不过是在卖蔬菜里面，卖萝卜卖得最好的”。

换句话说，如果一台主流电脑的出厂价是400美金的话，中星微的一个解决方案只能卖到4-5美金，仅仅占到了总成本的1%左右。“PC的利润大部分给了英特尔和微软，没办法，这个东西是人家多年来建立起来的优势，我们能进入它们的采购名单已经不错了。”邓中翰也承认。

可问题是，满足于做一个第一流的阑尾又有什么价值呢？

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